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详解LED封装技术之陶瓷COB技术
LED封装方式是以芯片(Die)借由打线、共晶或覆晶的封装技术与其散热基板Submount(次黏着技术)连结而成LED芯片，再将芯片固定于系统板上连结成灯源模组。
2011-08-30
LED封装 LED芯片 COB MCPCB
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台PCB产业景气下滑 工研院下调电子材料产值预期
据台湾时报资讯8月23日报道，受到LCD、构装与PCB产业景气下滑的影响，台湾工研院IEK预测，2011年台湾电子材料总产值为3457亿新台币，仅较2010年增长6.1%，这一预期较年初的预估值下修了4.6个百分点。
2011-08-30
PCB 电子材料
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利用示波器有效辅助开关电源设计Q/A
本文通过问答的形式，介绍如何利用示波器有效辅助开关电源的设计。
2011-08-29
示波器 开关电源 纹波 电磁干扰 EMI
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单正向栅驱动IGBT简化驱动电路
为了防止高dV/dt应用于桥式电路中的IGBT时产生瞬时集电极电流，设计人员一般会设计栅特性是需要负偏置栅驱动的IGBT。然而提供负偏置增加了电路的复杂性，也很难使用高压集成电路（HVIC）栅驱动器，因为这些IC是专为接地操作而设计──与控制电路相同。因此，研发有高dV/dt能力的IGBT以用于“单正向”栅...
2011-08-29
栅驱动 IGBT 驱动电路
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ASSP XOTM系列：Pericom推出特定应用电压控制的晶体振荡器
全球领先的高速连接、时钟和信号调节芯片及晶振解决方案供应商百利通半导体公司（Pericom，纳斯达克股票市场代码：PSEM）日前宣布：扩展其特定应用晶体振荡器（ASSP XOTM）系列，推出一条新的ASSP电压控制晶体振荡器（VCXO）产品线。这些解决方案以满足日益增加的通信基础设施、宽带接入和以太网市...
2011-08-29
Pericom 晶体 ASSP VCXO
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电子元器件行业旺季失约
据WSTS统计，6月全球半导体产品出货额271.1亿美元，相比2010年6月全球半导体产品出货额270.4亿美元，同比增长0.3%。销售同比增速与5月增速-1.7%相比略有回升，但未见显著好转。
2011-08-29
电子元器件 半导体 TFT-LCD 面板
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超级电容器受益于新能源产业步入高速发展阶段
由于新能源行业尤其是新能源汽车行业的飞速发展，作为核心动力储能设备的超级电容器也步入高速发展阶段。据业内人士介绍，超级电容器是当今最先进的储能设备。以往的储能设备都是由电能转变成化学能，再由化学能转变成电能，两次转变能量有损失，超级电容器直接充电，再直接放电，充放电效率高达98%...
2011-08-29
电容器 超级电容 动力电池 新能源
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Q3大尺寸液晶面板出货前景暗淡
根据最近WitsView公司最近的一次调查显示，在2011年7月份期间大尺寸液晶面板的出货量达到5643万片，不过这一数字与6月份相比下降了5.2%到11%左右。另外该报告还表示，与6月份相比，除了大尺寸液晶面板以外，2011年7月份期间各类基于液晶面板的应用在出货方面也都遭受了下降。
2011-08-29
电视机 液晶面板 笔记本 电脑显示器
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高频小信号谐振放大电路时域与频域对比分析
在通信电子电路中，对于微小的信号需要进行一定增益的放大。通信中的微小信号都属于高频信号，所以电路的分析都是基于期间的非线性特性进行的。非线性电路的输出中不同频率分量的信号分量较多，所以需要采用具有频率选择功能的谐振网络进行频率的选择。谐振网络频率选择的性能直接决定了谐振放大电...
2011-08-29
小信号 谐振 放大器 时域
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