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安防监控

2010中国电子元件行业研究报告

研究机构水清木华最新报告指出，继2009年2季度触底反弹后，2010年上半年中国电子元件行业呈现快速增长的形势，下半年将继续保持稳定增长。预计2010年中国全年销售收入增长15%，出口增长超过20%。2011-2012年，中国电子元件行业仍将保持较高的增长速度，其驱动力主要来自于下游需求的拉动以及产业转移。

2010-08-26

电子元件电子器件电声器件

半导体产能瓶颈电子产业影响大

据美联社(AP)报导，近期波动看似无损智能型手机(Smartphone)蓬勃发展，然事实上经济不稳定，市场气氛低迷，芯片制造商走过2009年减产，2010年企图急起直追，却力有未逮，连带拖累智能型手机(Smartphone)、PC、网络通讯设备商。

2010-08-26

半导体智能手机芯片

IEK:Q3半导体成长减弱代工封测仍将供不应求

据工研院IEK ITIS计划针对半导体产业下半年的产业展望评估，在2009年下半年时，全球半导体产业受到各国政府经济振兴方案的影响，使得全球半导体销售较2009 年上半年呈现大幅度成长，而至2010年上半年时，全球景气复苏脚步优于预期，再加上产能不足，也使今年上半年的销售成绩亮眼，然也因基期高，故...

2010-08-26

半导体 IC IEK 晶圆代工封测产能

MEMS市场将在2010年反弹，结束此前的两年下滑局面

据iSuppli公司，手机和消费电子产业对于传感器和激励器的需求，将帮助全球MEMS市场在2010年强力回升，结束之前两年的下滑局面。预计今年MEMS市场将增长11 .1%，达到65.54亿美元，略高于2007年创下的高点65.50亿美元。该市场之前两年呈下降态势，是其较短历史中的首次下降，2008年销售额下降到63亿美...

2010-08-26

MEMS 传感器手机电子消费电子

热风整平技术

在PCB组件中，现在仍有超过60％的组件大量采用热风整平(HAL)工艺技术，但人们大多数的研究工作还是针对ENIG、OSP、浸银和浸锡等。无铅化热风整平PCB组件往往会被忽视。那么热风整平技术能否胜任无铅化应用的要求呢?文章试图予以简单介绍。

2010-08-26

热风整平无铅化表面贴装技术电子组装

2010中国（成都）电子展展望

作为中国最大的电子展会，中国电子展（CEF）素来被专业人士作为接触最新产品、技术和寻求配套元器件及生产、测试设备的重要舞台，同时也是观察产业发展风向标的重要活动。而作为CEF系列展之一的CEF成都展，细心的人士也会发现有很多不同于CEF深圳展和CEF上海展的特别之处。

2010-08-25

电子展成都研讨会 CD2010

大陆半导体产值恐于2020年超越台湾

根据全球前10大封测厂2009年排名，大陆封测厂长江电子首度跃升至前10大。虽然该公司营收规模与前5大封测厂仍有极大差距，尚未形成威胁，但大陆半导体市场具有经济规模和群聚效应的优势，其实力不容小觑，预期大陆半导体产值恐将于2020年之前超越台湾。

2010-08-25

半导体电子产品手机

安森美紧凑型PLC方案降低元件数量及应用成本

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)推出一款新的线路驱动器件NCS5650，用于智能电表、工业控制和街道照明等电力线载波(PLC)通信应用。

2010-08-25

PLC 元器件 NCS5650

智能交通的发展趋势与市场前景分析

智能交通系统(ITS)是未来交通系统的发展方向，它是将先进的信息技术、数据通讯传输技术、电子传感技术、控制技术及计算机技术等有效地集成运用于整个地面交通管理系统而建立的一种在大范围内、全方位发挥作用的，实时、准确、高效的综合交通运输管理系统。

2010-08-25

智能交通 ITS 工业电子

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