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伺服电机和步进电机的区别
本文主要讲述伺服电机和步进电机的区别，以及如何正确选择伺服电机和步进电机。
2010-05-12
伺服电机 步进电机 交流伺服 5相电机
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安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。
2010-05-12
安森美 龙旗 绿色电子产品 “优秀供应商”奖
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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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泰科电子推出7.5MM NECTOR S线缆连接器
近日，泰科电子宣布将面向商用制冷、室内及建筑照明应用的7.5mm HVL电源连接器，全新命名为NECTOR S线缆连接器。该系列产品是一款于2008年正式发布的小型连接器，专为满足家具内部、展示柜等低流明应用对小型连接产品的需求。
2010-05-12
泰科电子 NECTOR S线缆连接器 照明
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被动元件的交货周期将继续延长
2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严...
2010-05-10
被动元件 交货周期 电阻
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中美晶：中国太阳能政策力量潜力无穷
2010太阳能光伏展近日在上海登场。针对备受瞩目的中国市场，太阳能矽晶圆厂中美晶总经理徐秀兰指出，今年中国市场应仍不到1GW，但中国政策力量潜力无穷。
2010-05-10
太阳能 光伏 政策 减碳
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