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第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛开幕 亮点纷呈
10月14日，第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛（CHINA SSL 2009）在深圳会展中心开幕。本次大会为期三天，其中展览会部分参展企业与机构共278家，比上届增加41.8%。展览内容覆盖从半导体照明的外延材料到照明灯具的整个产业链，众多国内外知名公司亮相展会。
2009-10-15
CHINA SSL 2009 半导体照明 第六届中国国际半导体照明展览会 LED
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FCI：独创AirMax技术引领背板连接器行业标准
FCI是一家接近30年的连接器制造商，一直将创新视为未来发展的关键因素。在这个国际化公司利用创新技术的成功故事中，AirMax技术充当了其中的主角。本次2009中国市场电子元器件领军厂商评选活动系列专题报道之一的“国际电子元器件厂商卓越技术贡献专辑”特别关注了具有革命意义的AirMax技术，为此电子...
2009-10-15
AirMax技术 AirMax 背板连接器 行业标准 FCI
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硅薄膜太阳能技术具先天优势 准确定位是关键
在薄膜太阳能技术中，硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术；市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟，且无缺料问题，再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验，国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太阳能量...
2009-10-15
硅薄膜 太阳能 先天优势 定位
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霍尼韦尔推出高稳定性的硅压力传感器
霍尼韦尔国际新推出的TruStability ™传感器，HSC和SSC系列，其设计旨在优化性能，并提供应用的灵活性。
2009-10-15
霍尼韦尔 TruStability 硅压力传感器 流体测量 高稳定性
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工信部:电子制造业亏损企业数增长近三成
10日，工信部公布了1～8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617.79亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。其中，相当部分原因是由于出口的下降。统计显示，电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。
2009-10-14
电子制造业 工信部 亏损
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欧盟提出新的WEEE和RoHS指令修订草案
2009年9月3日，欧盟理事会秘书处向欧盟成员国代表提出新的RoHS指令和WEEE指令修订草案文本。去年12月3日，欧洲委员会首次提出RoHS指令和WEEE指令的修订草案（COM(2008)809和COM(2008)810），修订的目的在于收紧现行法规、提高生产商责任以及加强欧盟27国的市场监管。第一次修订草案提出后，由于收到...
2009-10-14
欧盟 RoHS WEEE
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NP/NM/NF/NH/NG 系列:国巨推出工业级超长效锁螺丝式电解电容
国巨公司日前推出全新工业级超长效锁螺丝式(Screw type)电解电容，全系列共五款产品，大幅提升使用寿命以及温度范围。此长效锁螺丝式电解电容主要针对工业应用，特别适用于如电梯、铁路、焊接器、不断电系统和电源转换器等装置。国巨公司已针对欧洲重要客户送样，并已展开量产
2009-10-14
国巨 电解电容 宽温度 长时效
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图文详解电子元件焊接技术
在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。本文将图文并茂的详细讲解电子制作中使用电烙铁的焊接技术。
2009-10-14
图 电子元件 焊接技术 测试工作坊 元器件 电烙铁
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全球测试测量巨头安捷伦成都基地投用
世界最大的测试与测量公司、美国上市公司安捷伦科技10月9日宣布，其投入上千万美元在成都高新区建设的研发制造基地一期工程投入使用，这将解决近千人的就业。这意味着它计划将成都作为在中国西部最重要的制造研发中心。
2009-10-14
安捷伦
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