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全栈电驱高效集成 ——联合电子北京车展之电动化篇

联合电子在本次北京国际车展（第十九届北京国际汽车展览会）的博世展台集中展出全场景电动化解决方案，全面彰显公司在新能源领域的核心技术实力与前瞻布局。依托全系成熟量产的产品矩阵，联合电子为客户提供定制化技术支持，助力汽车产业加速向电动化、高效化、轻量化转型，践行产业升级使命。

2026-04-28

电驱联合电子北京车展电动化

博世半导体亮相北京车展：以技术创新驱动智能出行

北京 — 伴随汽车产业向电动化、智能化全速迈进，半导体已成为决胜未来的核心密码。面对产业变革，拥有逾 60 年造芯积淀的博世，在深耕系统供应商（Tier1）优势的同时，全面展露深厚的全链路半导体底蕴。博世正以端到端的制造实力，为未来出行构筑坚实底座，致力于让全球消费者尽享安全、便利的交通...

2026-04-27

博世半导体传感器

SK海力士Q1净利暴增405%，AI需求引爆存储超级周期

在人工智能（AI）浪潮席卷全球的背景下，存储半导体市场迎来了前所未有的繁荣。作为这一趋势的核心受益者，全球领先的存储芯片制造商SK海力士，于2026年4月23日公布了其第一季度财务报告。这份成绩单不仅刷新了公司自身的历史纪录，更以远超市场预期的强劲表现，再次印证了AI基础设施投资对上游产业...

2026-04-25

SK海力士人工智能 HBM

维智捷发布中国愿景

2026年4月23日，北京 —— 维智捷（Versigent）纽交所独立上市暨中国愿景发布会今日在北京举行。维智捷是全球领先的信号、数据与电力传输系统供应商，已于4月1日正式在纽约证券交易所独立上市。在开启品牌独立新征程的重要时刻，维智捷正式对外发布其中国愿景，确立了以客户共赢、数智运营与工程创新...

2026-04-24

电子电气架构汽车产业

安森美：用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人

在工业4.0迈向5.0的进程中，机器人与自动化技术正以前所未有的深度重塑全球产业图景。从物流仓储中的自主移动机器人（AMR），到产线上的视觉检测设备、协作机械臂，再到面向精密制造的高动态抓取与装配系统，机器人正在从“替代人工执行单一任务”的工具，演进为“具备环境理解与决策能力的智能执行体”...

2026-04-22

安森美全光谱工业机器人智能制造

矽典微ONELAB开发系列：为毫米波算法开发者打造的全栈工具链

三大产品系列，满足不同开发需求：想在毫米波感知上快速出产品？还是想从底层打造自己的算法？矽典微三个产品线一次给够：SoC芯片、EZ-XENSOR参考设计、ONELAB开发套件。前两者帮助用户跳过射频和算法细节，直接获得感知结果；而ONELAB套件则把原始数据和硬件控制权交给你，自由实现自己的算法。

2026-04-21

矽典微 SoC 毫米波雷达

从技术研发到规模量产：恩智浦第三代成像雷达平台，赋能下一代自动驾驶！

为何成像雷达对高级驾驶至关重要：驾驶自动化带来了日益复杂的感知挑战。车辆必须能够可靠地识别弱势道路使用者、区分距离相近的物体，并在密集交通、恶劣天气或低能见度环境下保持稳定运行。成像雷达提供精确的多普勒测速、高角度分辨率和丰富的点云信息，从容应对这些挑战，无论环境条件如何，都...

2026-04-20

恩智浦驾驶自动化技术研发成像自动驾驶

从机械执行到智能互动：移远Q-Robotbox助力具身智能加速落地

4月15日，GEIA Asia 2026在上海开幕，移远通信携多模态智能机器人平台Q-Robotbox亮相。该平台深度融合“视觉、听觉、动觉”交互架构，采用开箱即用设计，旨在解决行业开发者面临的多模态感知集成复杂、边缘算力紧张等挑战。Q-Robotbox依托地瓜X5芯片平台，集成双目相机、麦克风阵列及多功能可动摇臂等...

2026-04-17

移远通信 Q-Robotbox机器人

解锁算力芯片的“速度密码”：SmartDV全栈IP方案深度解析

在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。作为半导体IP领域的创新先锋，SmartDV在Embedded World 2026上以“全栈IP解决方案提供商”的身份惊艳亮相，精准切中这一行业痛点。继深入解析...

2026-04-08

SmartDV AI & HPC 高速接口存储控制器

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