-
支持15mm爬电距离，纳芯微推出超宽体封装、集成隔离电源的数字隔离器系列
纳芯微近日宣布推出采用超宽体封装、集成隔离电源的四通道数字隔离器NSIP984x-DSWWR系列，进一步补足了NSIP984x系列组合。NSIP984x系列作为NSIP88xx系列的迭代升级款，采用纳芯微第三代数字隔离技术，可提供更好的隔离耐压等级和性价比。本次推出的新品NSIP984x-DSWWR相较于已推出的NSIP984x‑DSWR产...
2026-08-14
爬电距离 纳芯微 超宽体封装 认证 隔离电源 数字隔离器
-
强芯路演企业招募——与30余家投资、金融及产业资源方面对面交流
2026年8月21日下午，“强芯路演与投融资对接会”将在南京扬子江国际会议中心举行。作为第六届集成电路设计创新会议暨应用展（ICDIA 2026）期间面向集成电路产业企业的专题活动，本次对接会将围绕强芯企业成长、产业资源链接、股权融资、银行授信、上市培育与区域落地支持等方向，搭建一场高密度、精准...
2026-08-14
集成电路 强芯 投资 产业资源 芯片
-
搭载第五代骁龙8至尊版，全球首款机器人手机荣耀Robot Phone正式发布
8月12日，荣耀正式发布划时代创新旗舰荣耀Robot Phone，搭载第五代骁龙8至尊版移动平台，并在机身顶部集成了钛合金灵巧云台，将手机、云台摄像头、微型电机和多模态AI能力整合为一体，为用户带来从影像创作到智能交互的全场景旗舰体验。
2026-08-13
荣耀 骁龙8至尊版
-
马斯克：AI将占SpaceX估值99%，目标明年底建成10吉瓦算力
财联社8月12日讯（编辑 李莹）在近期的一次SpaceX全员大会中，埃隆・马斯克描绘了公司未来的发展蓝图，其中AI被摆在战略最高优先级。
2026-08-13
SpaceX AI
-
全新 ReSound Sensia™ 助听器突出用户真正想听的声音，而非只放大最响亮的声音
全球听力技术领导者 GN 宣布推出高端助听器系列 ReSound Sensia™。该系列基于 GN 全新的 AI 平台打造。ReSound Sensia 集全球最精准的声学环境分类器、先进的 4 麦克风定向波束成形技术及深度神经网络（DNN）降噪技术于一体，能够自动突出用户希望专注聆听的说话声。这套强大的技术组合旨在帮助用户...
2026-08-12
GN ReSound Sensia AI
-
跨过2200V，PI把氮化镓战线推向碳化硅腹地
日前，PI宣布其PowiGaN氮化镓技术额定电压已提升至2200V，再一次刷新了商用氮化镓的耐压记录。该技术标志着GaN（氮化镓）进入了更高耐压水平，也标志着GaN正在将应用范围扩展到了传统上由SiC（碳化硅）主导的领域。“电压越高，我们看到的竞争对手就越少。”PI首席技术培训师Jason Yan说道，“我们现在...
2026-08-12
氮化镓 碳化硅
-
研华 AIR-055边缘AI推理系统： 搭载高通跃龙 IQ9 芯片的紧凑型多模态视觉 AI 推理整机
中国台湾，2026 年 7 月—— 全球物联网智能系统与嵌入式平台厂商研华科技正式推出 AIR-055 紧凑型多模态视觉边缘 AI 推理系统，整机搭载高通跃龙（Dragonwing™）IQ-9075M 处理器。伴随边缘 AI 应用从单一图像识别向多模态智能演进，企业需要实时处理相机、传感器、网络数据与控制信号的紧凑型运算平...
2026-08-12
研华 边缘AI AI模型
-
迈可博®HSM110-SMPS系列110GHz单排16通道高速集束电缆组件
迈可博®最新推出的HSM110-SMPS系列110GHz单排16通道高速集束电缆组件，采用低损稳幅稳相电缆与2.54mm间距SMPS盲插型接触件设计生产，结构紧凑稳定，可单通道维护维修，并具有速率高、回波小、插损低、延时匹配度高、幅度一致性好的特点，是800G/1.6T/3.2T误码仪配套与高速数据完整性测试、差分信号...
2026-08-12
迈可博 电缆组件 测试
-
技嘉 AORUS GeForce RTX™ 50 INFINITY 系列显卡正式上市
电脑品牌技嘉科技宣布 AORUS GeForce RTX™ 5080、RTX™ 5070 Ti 与 RTX™ 5070 INFINITY 系列显卡正式上市。此系列产品专为追求强劲性能与美学的玩家打造，结合 WINDFORCE HYPERBURST 散热系统、Double Flow Through 双通道风流设计、专利 Hawk 风扇与 Overdrive 中央隐藏风扇，全面提升散热效率。新...
2026-08-12
技嘉科技 显卡
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 瑞萨杯决赛命题透露信号：低空经济、AI超算成高校创新新方向
- BOE（京东方）携手3M共建联合实验室 共创产业协同创新范式
- 摩尔线程发布《MTT S5000 Prefill-as-a-Service技术白皮书》，给了一个算力分层方案
- 从芯片到基础软件到应用开发：IAR+睿驰串起RISC-V车规链条
- Gartner预测：2026年全球半导体收入将达1.6万亿美元，同比增长92%
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
