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解锁算力芯片的“速度密码”：SmartDV全栈IP方案深度解析
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。作为半导体IP领域的创新先锋，SmartDV在Embedded World 2026上以“全栈IP解决方案提供商”的身份惊艳亮相，精准切中这一行业痛点。继深入解析...
2026-04-08
SmartDV AI & HPC 高速接口 存储控制器
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1200余家企业齐聚深圳，CITE2026打造电子信息产业创新盛宴
当AI的浪潮从云端算法涌入现实世界的每一个齿轮，我们该如何触摸这股澎湃的力量？答案，藏在一年一度的产业风向标里。今日，第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）组委会在深圳举办新闻发布会，正式揭晓了将于4月9日至11日在深圳会展中心（福田）举办的博览会全貌。本届博览会不仅是年度行业盛事...
2026-04-01
ITE 2026 具身智能 人工智能 集成电路 消费电子
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2025年5.8G天线模块市场全景解析：从选型指南到应用落地
随着无线通信技术的迭代升级，5.8G频段凭借其大带宽、低干扰及高传输速率的显著优势，已迅速成为无人机图传、工业物联网、高清视频监控及智慧城市构建中的核心通信频段。2025年，全球5.8G天线模块市场规模预计突破25亿美元，展现出强劲的增长势头。面对日益复杂的应用场景与多样化的性能需求，如何...
2026-02-28
物联网 无人机图传 工业控制
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践行负责任运营：ENNOVI发布经第三方验证的碳数据，全面推动节能减排与人权保护
ENNOVI近日正式发布《2024年可持续发展报告》，本年度，ENNOVI凭借在可持续发展领域的深耕细作，连续五年斩获EcoVadis白金评级，并在CDP气候变化与水安全评估中取得优异成绩，更荣膺第十届亚洲可持续发展报告奖“私营企业最佳可持续发展报告金奖”。正如首席执行官Stefan Rustler所言，将可持续发展深...
2026-02-27
ENNOVI 可持续发展报告 EcoVadis TCFD
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如何正确使用场效应管？从选型偏置到散热防护的必修课
场效应晶体管（FET）凭借其独特的电压控制机制和优异的物理特性，在从微小信号放大到大规模集成电路集成的广阔领域中有着重要地位。与传统的电流控制型双极性晶体管不同，场效应管利用多数载流子导电，不仅具备极高的输入阻抗和对称的源漏结构，更展现出卓越的温度稳定性和低功耗优势。本文将深入剖...
2026-02-26
场效应管 MOSFET JFET 晶体管
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XMOS亮相Embedded World 2026：首发音频生成式SoC，共启边缘智能新纪元
2026年3月10日至12日，全球嵌入式与边缘智能领域的年度盛会——国际嵌入式展览会（Embedded World 2026）将在德国纽伦堡盛大启幕。作为边缘AI与智能音频技术的领军者，XMOS将携其革命性的生成式系统级芯片（GenSoC）、基于xcore.ai平台的本地智能解决方案以及多模态实时感知技术重磅亮相4号馆4-550展...
2026-02-26
XMOS Embedded World 2026 SoC
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不占DIMM插槽的弹性扩容：宜鼎CXL AIC扩展卡支持DDR5 RDIMM/VLP灵活配置
在5G通信、AI推理与实时数据处理等边缘应用迅猛发展的背景下，系统对内存容量、带宽及低延迟的需求日益攀升，而传统DIMM插槽数量限制已成为性能扩展的瓶颈。为此，全球嵌入式存储与工控内存领导品牌宜鼎国际（Innodisk）于2026年2月24日正式推出全新CXL AIC扩展卡。该产品基于先进的CXL 2.0架构，通...
2026-02-25
宜鼎国际 CXL AIC 扩展卡 边缘计算 DDR5 RDIMM
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聚焦红外成像痛点：共模半导体推出GM1215数字可调LDO及GM250X微型化电源方案
共模半导体技术（苏州）有限公司凭借在高性能模拟芯片领域的深厚积淀，近日荣获海康微影颁发的“2025年度价值共创先锋奖”。其超高精度、超低噪声LDO系列产品在核心应用场景中实现了零失误的卓越表现，彰显了公司在保障供应链稳定与推动技术协同方面的关键价值。面对产业对低噪声、小型化及低功耗方案...
2026-02-25
共模半导体 海康微影 价值共创先锋奖
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7930亿美元！全球半导体强势反弹，英伟达以一己之力终结周期低迷
2025年，全球半导体产业迎来了一场历史性的转折。根据Gartner最新统计，全球半导体总营收强势反弹至7930亿美元，同比增长21%，这一数据不仅宣告了周期性低迷的终结，更标志着行业增长逻辑的根本性重构。过去十年由“移动互联网+云计算”主导的旧叙事正在退场，取而代之的是以AI基础设施为核心的新引擎...
2026-02-24
英特尔 半导体产业
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