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占板面积仅3cm²的高集成度接收器设计
市场对高集成度的需求并没有停止。Linear开发出占板面积仅3cm2 的接收器，不但拥有 UMTS 基站应用所需的高性能，而且还提供了对于紧凑型设计而言必不可少的小尺寸和高集成度，本文将对 LTM 9004微型模块 (µModule)接收器进行设计分析。
2013-06-25
接收器 LTM9004 Linear
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利用同步降压DC-DC稳压器实现反相电源的设计
电源管理系统的设计人员需要多功能开关控制器和稳压器，以便解决这些电源管理挑战。本文介绍了如何利用同步降压DC-DC稳压器现反相电源的设计，同时还为一些可能存在的问题提供了解决方案。
2013-06-21
稳压器 电源 ADP2384 ADP2386 拓扑结构 设计
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AltiVec软件库助力飞思卡尔QorIQ T系列处理器实现卓越性能
飞思卡尔QorIQ T4240通信处理器采用由 Mentor Graphics Corporation提供的AltiVec软件库。新型软件库帮助使AltiVec技术优于以往任何技术，使客户能够完全利用飞思卡尔AltiVec矢量处理技术的超高性能。
2013-06-21
处理器 软件库 AltiVec QorIQ 飞思卡尔
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五大创新电路保护与电磁兼容技术方案引爆西部
由CNT Networks携手中国电子展与China Outlook Consulting主办的第十五届电路保护与电磁兼容技术研讨会，即将于2013年6月20日在成都世纪城新国际会展中心隆重开幕。本次研讨会结合西部市场对工业、国防、汽车、航空等高精装备电路防护和电磁兼容设计的独特需求，带来了一系列高可靠性、高稳定性的电...
2013-06-19
电路保护与电磁兼容 2013电路保护 电路保护与电磁兼容会议
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SiC和GaN，新兴功率器件如何选？
新兴的SiC和GaN功率器件市场未来10年预计增长18倍，主要需求市场是电源、光伏逆变器和工业电机驱动。SiC肖特基二极管已经有10年以上历史，但SiC MOSFET、SiC JFET和SiC BJT近年才出现，GaN功率器件更是刚刚才在市场上出现。他们谁会成为未来新兴功率器件市场的主角？我们现在应该选用他们吗？
2013-06-19
功率器件 SiC BJT SiC
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英飞凌推出导热膏TIM，传导热阻可降低20%
英飞凌成功推出可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料TIM，导热性能显著提升，且能降低功率半导体金属表面和散热器之间的接触热阻。英飞凌目前正在计划扩展其产品范围。
2013-06-19
导热膏 英飞凌 TIM 半导体
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Maxim推DeepCover安全认证器件，强大公钥加密算法保护完备
Maxim 推出一款面向主机控制器外设认证应用的高度安全加密方案——DeepCover®安全认证器件DS28E35 ，为医用传感器和工业应用提供高级别安全保护、简化互联复杂度。DS28E35通过单引脚1-Wire®接口通信，有效降低互联复杂度、简化设计、降低成本。
2013-06-18
DeepCover安全认证器件 Maxim DeepCover安全认证器件DS28E35
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使用FPGA进行工业设计的五大优势
FPGA的应用越来越广泛，调查报告显示，2013年全球FPGA市场将增长至35亿美元。从刚开始的简单的胶合逻辑芯片，到如今使用FPGA作为协处理器，这项技术到底有什么优势？本文将进行详细讨论。
2013-06-15
FPGA 工业设计 处理器 Altera
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聚焦西部热点应用 分享创新设计方案
2013新能源、工业与嵌入式应用开发者论坛成都上演2013新能源、工业与嵌入式应用方案展区暨开发者论坛，将于2013年6月20日-22日在成都世纪新城国际会展中心三号馆A259举办，围绕新能源、工业和嵌入式等西部热点行业应用，举办不同主题的互动论坛交流。全球领先的半导体公司德州仪器、全球领先的授权分销商WPG ,e络盟和Future、本土领先的授权分销商...
2013-06-13
新能源 工业 嵌入式应用 开发者论坛
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