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旭化成E-Materials开发出支持微细间距的新型各向异性导电膜
旭化成E-Materials开发出了支持微细间距的新型各向异性导电膜。最早有望在一年后投入实用。开发的各向异性导电膜适用于液晶基板、液晶驱动IC、TAB（tape automated bonding）卷带的接合用途。
2011-06-10
导电膜 各向异性导电膜
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日本对铝电容器的需求仍然走高
尽管没有3月11日地震之后的四月份的需求量高，但是记录显示，日本对铝电容器的需求仍然走高。根据该行业报道，一些台湾制造商将继续跨过对其客户的生产成本增加，对铝箔等上游产品的需求量仍然得不到满足，影响到一些高端产品部件的生产力...
2011-06-10
铝电容 铝电容器 电子元器件
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6项传感器国家标准或于下半年向国标委报批
传感器网络国家标准工作组秘书长张晖在近日举行的2011年中国国际物联网博览会--物联网标准化论坛上表示，预计下半年正式向国标委报批6项传感器国家标准。
2011-06-10
传感器 传感器网络标准 传感器网络
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提高柔性基板的可靠性，Seiren和富士胶片分别展示基板技术
Seiren和富士胶片开发出了提高柔性基板弯曲强度的技术，并在“JPCA Show 2010（第41届国际电子电路产业展）”上分别进行了展示。Seiren开发的是通过强化与柔性基板的粘合性来提高布线图形可靠性的技术，富士胶片开发的是高可靠性柔性基板材料技术。
2011-06-10
seiren 富士胶片 基板
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高速PCB中电源完整性的设计
随着PCB设计复杂度的逐步提高,对于信号完整性的分析除了反射,串扰以及EMI之外,稳定可靠的电源供应也成为设计者们重点研究的方向之一。本文提出了PCB板中电源完整性问题的产生,分析了影响电源完整性的因素并提出了解决PCB板中电源完整性问题的优化方法与经验设计,具有较强的理论分析与实际工程应用价...
2011-06-09
PCB PCB电路 电源 电源完整性
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台湾电子业遭重创，第一季度成绩惨淡
5月中旬，以电子科技业著称的台湾电子企业，纷纷交出了今年第一季度的成绩单。纵观各家成绩单，只能用一个字形容：惨！惨的原因有三点。
2011-06-09
台湾电子 电子
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物联网传感器进口占比80% ，国产化需求凸显
传感器是构成物联网的基础单元，是物联网的耳目，是物联网获取相关信息的来源。
2011-06-09
物联网 传感器 国产化
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理解功率MOSFET的RDS(ON)温度系数特性
本文将详细地探讨功率MOSFET的传输特性和温度对其传输特性的影响，以及各个晶胞单元等效电路模型，论述功率MOSFET在开关转化的瞬态工程中并联工作会产生的问题，以纠正传统认识的局限性和片面性。
2011-06-08
功率MOSFET MOSFET RDS(ON)温度系数
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MIPS科技推出MAD计划，助力MIPS-Based产品应用程序开发
美普思科技公司（MIPS Technologies, Inc）日前宣布推出全新 MIPS 应用程序开发（MAD：MIPS Application Development ）计划，旨在促进 MIPS架构应用程序的快速发展。该计划将提供性能和兼容性测试的技术支持与服务，以确保应用程序能够在 MIPS-Based™ 设备上运行。通过这项由 MIPS 开发人员社区所...
2011-06-08
MIPS MAD MIPS-Based
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