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三年后我国半导体市场全球最牛 将赶超美国
毕马威合伙人加利·马图萨克表示:“中国作为终端用户市场,将变得越来越重要。”他表示,传统上中国是制造业大国,不是消费大国,但他预计,三年后中国市场将高出美国市场近1倍。
2009-11-26
毕马威 半导体市场 全球最牛 赶超美国
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群创、奇美与统宝通过三合一合并方案
据台湾媒体报道,全球第二大电脑显示器制造商群创光电上周五傍晚发布重大消息称,该公司近日与奇美电子及统宝光电同步召开临时董事会,通过三合一合并案。三家公司预计明年元月6日召开股东临时会通过合并案,三合一合并基准日为明年4月30日。
2009-11-26
群创 奇美 统宝 合并方案
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IMEC开发的硅纳米线太阳能电池使转换效率达30%以上
在太阳能电池领域,瞄准下下代太阳能电池的各种构想不断涌现。其中一种设想是在底板上排列细线状的硅(硅纳米线)。包括美国通用电气(General Electric)在内,目前世界各地都在进行开发。
2009-11-25
IMEC 太阳能电池 硅纳米线 EUV曝光
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FDFMA2P859T:飞兆半导体推出行业领先的薄型封装MOSFET
飞兆半导体公司(Farichild Semiconductor)宣布其MicroFET现推出行业领先的薄型封装版本,帮助设计人员提升其设计性能。飞兆半导体与设计工程师和采购经理合作,开发了集成式P沟道PowerTrench® MOSFET与肖特基二极管器件FDFMA2P859T,利用单一封装解决方案,满足对电池充电和功率多工(power-multiple...
2009-11-25
飞兆半导体 MicroFET 薄型封装 Farichild MOSFET
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中国电子报:今年第三季度是半导体业拐点
近日,企业第三季度财报纷纷出笼,产业好转趋势进一步明朗化。但由于企业上升动力不足,产业出现“V型”反弹的可能性不大,应该会在振荡中上升。
2009-11-25
第三季度 半导体业 拐点 中国电子报
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杜邦太阳能薄膜电池板正式投产
近日,杜邦公司的全资子公司――杜邦太阳能有限公司在深圳光明新区宣布其硅基薄膜光电组件生产厂正式启用。深圳市代市长王荣和香港特别行政区财政司司长曾俊华分别到场为投产仪式致辞。
2009-11-25
杜邦 太阳能 薄膜电池 正式投产
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Vishay扩展其超高可靠性贴片电阻的阻值范围
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,扩大了符合美军标MIL-PRF-55342认证的E/H薄膜贴片电阻的阻值范围,推出增强型E/H贴片电阻。该系列电阻采用紧凑的2208、2010和2512外形尺寸。增强后的器件使高可靠性应用能够用上更低阻值的电阻,在±25ppm/℃ TCR下的阻值为49.9Ω,容差为0.1%,10Ω电阻的容差...
2009-11-25
Vishay 扩展 可靠性 贴片电阻 范围
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中国在未来三年将成为拉动半导体行业增长的主要力量
毕马威会计师事务所(KPMG)一项对半导体商高层的最新调查显示,未来三年中国将成为该产业营收增长最重要的市场,其後是美国。
2009-11-24
半导体 半导体产业
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泰科推出新型0603器件 扩展pOLYSWITCH产品系列
新型PolySwitch femtoSMDC016F器件比其他的表面贴装器件占板面积都要小,测量尺寸仅为1.6mm x 0.8mm x 0.5mm,这为设计师在空间受限的应用中提供了灵活性。该器件的额定工作电压为9V,可提供一个0.16A的维持电流,以及一个40A的最大故障电流和4.2欧姆的最大阻抗。femtoSMDC器件的低功耗和快速动作时...
2009-11-24
泰科 PolySwitch femtoSMDC016F 0603 Tyco
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