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TDK：EMC问题从测试到解决
TDK作为磁性材料技术的领军厂商在中国国内是家喻户晓的。它的来历可以追述到1935年，两位创始人加藤与五郎博士和武井武博士在东京发明了铁氧体后创办了东京电气化学工业株式会社(TokyoDengikagakuKogyoK.K)，开始从事该磁性材料的商业开发和运营。
2009-10-16
TDK EMC 磁性材料 保护环境 SHCEF
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村田制作所：在陶瓷领域的持续创新
秉承“Innovator in Electronics”的企业口号，村田公司从未停止过创新。公司成立近六十年来，村田一直紧紧跟随市场的变化，用创新的产品积极应对市场热点和新的应用，不断取得市场成功。
2009-10-16
村田制作所 陶瓷领域 LTCC
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威世科技：通过收购策略打造无源和半导体领域的全能厂商
威世公司通过自主研发制造和收购其他公司等途径打造了完整的无源元件和分立半导体产品线，目前是世界上分立半导体（二极管、整流器、晶体管、光电子产品及某些精选 IC）和无源电子元件（电阻、电容器、电感器、传感器及转换器）的最大制造商之一。
2009-10-16
Vishay 威世科技 无源器件 分立半导体
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HIH-5030/5031系列：霍尼韦尔推出更低供电电压的湿度传感器
霍尼韦尔推出在更低供电电压工作的表面安装的湿度传感器，高性能的传感器设计，旨在帮助降低加工成本以及提高应用的灵活性,满足系统整体性能的要求，在整个0 〜 100 ％相对湿度范围内提供更可靠的稳定性、精度和响应时间。
2009-10-16
霍尼韦尔 更低供电电压 湿度传感器 完善HIH-4030/4031
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第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛开幕 亮点纷呈
10月14日，第六届中国国际半导体照明展览会暨论坛（CHINA SSL 2009）在深圳会展中心开幕。本次大会为期三天，其中展览会部分参展企业与机构共278家，比上届增加41.8%。展览内容覆盖从半导体照明的外延材料到照明灯具的整个产业链，众多国内外知名公司亮相展会。
2009-10-15
CHINA SSL 2009 半导体照明 第六届中国国际半导体照明展览会 LED
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FCI：独创AirMax技术引领背板连接器行业标准
FCI是一家接近30年的连接器制造商，一直将创新视为未来发展的关键因素。在这个国际化公司利用创新技术的成功故事中，AirMax技术充当了其中的主角。本次2009中国市场电子元器件领军厂商评选活动系列专题报道之一的“国际电子元器件厂商卓越技术贡献专辑”特别关注了具有革命意义的AirMax技术，为此电子...
2009-10-15
AirMax技术 AirMax 背板连接器 行业标准 FCI
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硅薄膜太阳能技术具先天优势 准确定位是关键
在薄膜太阳能技术中，硅薄膜太阳能是业界投入最普遍的技术；市场研究机构DIGITIMESResearch指出，由于全球对硅薄膜材料研究相对成熟，且无缺料问题，再加上面板产业可借重在硅薄膜领域的经验，国际大厂如夏普(Sharp)、三星电子(SamsungElectronics)与乐金电子(LGElectronics)等均投入硅薄膜太阳能量...
2009-10-15
硅薄膜 太阳能 先天优势 定位
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霍尼韦尔推出高稳定性的硅压力传感器
霍尼韦尔国际新推出的TruStability ™传感器，HSC和SSC系列，其设计旨在优化性能，并提供应用的灵活性。
2009-10-15
霍尼韦尔 TruStability 硅压力传感器 流体测量 高稳定性
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工信部:电子制造业亏损企业数增长近三成
10日，工信部公布了1～8月电子信息制造业的整体运行情况：全部企业的主营业务收入29617.79亿元，小幅下降了4.8%，但利润总额仅为892亿元，下滑了21.5%。其中，相当部分原因是由于出口的下降。统计显示，电子制造业的出口交货值与去年同期相比下降了11.3%。
2009-10-14
电子制造业 工信部 亏损
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