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第三讲电连接器的制造过程

电子连接器种类繁多,但制造过程是基本一致的,一般可分为四个阶段：冲压(Stamping)、电镀(Plating)、注塑(Molding)、组装(Assembly)。具体介绍如下

2009-07-26

连接器冲压 Stamping 电镀 Plating 注塑 Molding 组装 Assembly

新应用将带动RFID订单增长

市场分析公司IDTechEx预测，在许多应用领域中，RFID订单量仍可望成长10%；事实上，随着全球最大的RFID项目──达60亿美元的中国身份证计划于今年初宣告完成，预估今年全球RFID市场将比去年成长5%，达55.6亿美元。

2009-07-24

RFID RFID市场 RFID项目

Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED

Lumex宣布在全球推出QuasarBrite窄束SMT LED，与传统的SMT LED相比，这种窄束SMT LED可减小93%的波束角，使得这项技术成为那些需要密集光、高强度光的医疗设备、安全设备、传感器以及其它一些照明领域的理想选择。

2009-07-21

QuasarBrite 窄束SMT LED 窄光束

第一讲连接器权威分类法

本文主要介绍连接器的相关定义，常用的电气连接方式，以及连接器的分类。

2009-07-18

连接器电气连接插头接插件

Mouser 现在亚太区授权分销Ericsson Power Module的产品

日前，Mouser宣布对Ericsson Power Module的授权分销扩展到亚太区。Ericsson Power Modules精于设计和制造最新式耐用的 DC/DC 产品。

2009-07-17

Mouser Ericsson 电源管理 DC/DC转换器稳压器

PSMN1R2-25YL：恩智浦推出Power SO8封装低于1毫欧RDSon的MOSFET

恩智浦半导体宣布推出首款N通道、1毫欧以下25V MOSFET产品，型号为PSMN1R2-25YL，它拥有最低的导通电阻RDSon以及一流的FOM 参数。该产品是迄今为止采用Power-SO8封装（无损耗封装：LFPAK）中拥有最低导通电阻RDSon的MOSFET。

2009-07-16

PSMN1R2-25YL Power SO8 MOSFET

09年大容量电容器市场规模将比上财年增加15.1%

预计09年度的大容量电容器市场规模将比上财年增加15.1%，达到35亿1500万日元。原因是经济开始出现复苏的征兆。另外，2010年度锂离子电容器（LiC）厂商计划在09年度继续加大量产设备。

2009-07-16

大容量电容器锂离子电容器 LiC

松下正式进入医用机器人领域

松下电器日前宣布正式进入医疗看护用机器人领域，从本年度(今年4月1日－明年3月31日)开始销售帮助药剂师分发注射用药的机器人。

2009-07-13

医用机器人机器人松下

2009年中国继电器领舞电子元器件市场

2009年中国继电器通过与上游关键材料、核心元器件等企业战略合作和联合创新，建立植根于国内、具有核心竞争力的完整产业体系，即将领舞电子元器件市场。欲知详情，

2009-07-11

继电器宏发创新

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