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国产铝电解电容器未满足市场需求

江海股份董事长陈卫东表示，国产铝电解电容器不能完全满足市场的需求，仍需要依靠进口产品来满足国内部分市场。铝电解电容器行业2004-2008年的市场缺口呈现逐年增长的趋势，预计2009-2012年市场缺口仍将维持在27%左右。

2010-10-21

铝电解电容器市场需求缺口

高密度基板（HDI）受青睐 PCB厂加码扩产

高密度链接基板（HDI）获得智能型手机、平板计算机青睐，尤其在讲求轻薄造型潮流下，HDI成为唯一选择，近年来成功获得一线智能型手机大厂订单的欣兴、耀华成绩斐然，以及今年逐渐崭露头角的健鼎、华通亦同步分杯羹，南电亦稳健经营，二线厂金像电、定颖均看好大饼效应，也将加码扩产提升制程。

2010-10-20

高密度基板 HDI PCB 扩产

电子标签加快普及或成物联网应用一大亮点

电子标签正逐步走向普及，可以预期，在监管食品和药品安全，电子票务、物流等方面，电子标签将发挥更为重要的作用。

2010-10-19

电子标签物联网电子信息追溯系统

智能手机带动MEMS传感器市场

智能手机应用软件日益庞大的生态系统很大程度上要归功于MEMS传感器。事实上，由于智能手机永远在线的互联网访问和传感器技术的不断发展，智能手机正在快速变成地球上最大的无线传感器网络。

2010-10-18

智能手机 MEMS传感器无线传感网络

PCB产值下半年将逐季下跌

消费市场的经济复苏力道并不强，使终端电子产品的销售状况不理想，在库存消化减缓的压力下，将减少对上游电子零组件下单。工研院预期国内PCB产值下半年将不如上半年的逐季成长，反而会逐季缓跌，估第三季PCB产值将季减1%为1033亿元新台币，第四季还会低于第三季的表现……

2010-10-14

PCB 产值技术研发 Q3 季减

全球电子信息产业也正逐渐走出困境，部分领域呈现回暖迹象

2008年国际金融危机的爆发打破了电子信息产业繁荣增长的局面，使其开始进入衰退阶段，全球电子信息产业面临着前所未有的挑战，产业规模增速放缓。而随着世界经济总体呈现平稳回升态势，全球电子信息产业也正逐渐走出困境，部分领域呈现回暖迹象，产业格局进一步得到调整，电子信息产业即将迎来全面...

2010-10-13

电子信息产业新兴产业金融危机经济复苏

日本航空电子展出组合使用静电触摸面板和压力传感器的新型界面

日本航空电子工业在2010年10月5日开始举行的“CEATEC JAPAN 2010”上，展出了在静电容量式触摸面板上组合使用了压力传感器的新型界面“压力传感器复合静电触摸面板”。通过静电触摸面板检测出正确的触摸位置，同时将压力传感器识别的信息反映在操作中。

2010-10-13

静电容量式触摸面板压力传感器车载导航仪医疗设备

MEMS应用的下一个爆发点

根据美国市调机构iSuppli调查，意法半导体是全球最大的消费电子和手机MEMS供应商，年收入超过2亿美元。意法半导体拥有业界领先的8英寸晶圆生产线，以极高的加工精密度和大规模制造能力为特色，所制造的零组件公差极小，制造成本更具有相当的市场竞争力。

2010-10-13

MEMS传感器压力传感器意法半导体晶圆

2010中国市场电子元器件领军厂商隆重揭晓

在工信部和中国电子学会等领导单位的支持下，由中国电子展组委会主办，电子元件技术网和《中国电子商情》组织实施的“2010中国市场电子元器件领军厂商评选结果”今日隆重揭晓。共有28家国际和国内电子元器件公司荣获七个产品类别的“领军厂商”和“最具成长公司”称号。

2010-10-12

sh2010

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