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新品！NXP i.MX95旗舰异构平台，米尔核心板方案落地
NXP i.MX 95 系列是恩智浦面向高端边缘AI与工业应用打造的旗舰级异构计算平台， i.MX 95 从 2025 年 CES 亮相起就是嵌入式圈的焦点——16nm、6×A55+双异构 MCU、2TOPS eIQ Neutron NPU、10GbE、ASIL-B，兼顾强劲AI推理能力与低功耗实时控制。海外厂商陆续发布后，国内工程师一直在等一颗能落地的核心...
2026-08-14
NXP 异构平台 米尔 核心板 i MX SMARC核心板 LPDDR5
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恩智浦半导体马来西亚封装测试厂扩建项目破土动工
马来西亚八打灵再也——2026年8月13日——恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，）近日在马来西亚八打灵再也举行了新封装测试厂破土动工仪式。该工厂是公司现有封测基地的扩建项目，将进一步强化恩智浦的全球制造布局，提升内部产能，以支持更强的供应链韧性与灵活性。
2026-08-14
恩智浦半导体 封装测试 破土动工
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Gartner：2026年全球AI优化型IaaS支出增幅预计达到96%
商业与技术洞察公司Gartner预测，2026年，全球AI优化型基础设施即服务（IaaS）支出将增长96%，达到420亿美元。Gartner高级首席研究分析师Hardeep Singh表示：“这一增长主要受两大因素驱动，一是支撑大语言模型（LLM）训练的基础设施需求持续增长，二是AI在企业各类应用与工作流中的快速落地应用。”
2026-08-13
Gartner AI优化 IaaS 智能体
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英特尔宣布拟公开发行150亿美元普通股
8月11日——英特尔公司（纳斯达克代码：INTC）今日宣布，拟以承销方式公开发行总额150亿美元的普通股。
2026-08-12
英特尔
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Microchip推出第二代PolarFire® FPGA以太网传感器桥接平台
紧凑型、高性能边缘AI系统的兴起正在重新定义传感器连接方式，推动开发人员打造面向未来的兼顾安全性与可扩展性的低功耗且节省空间的架构。为应对这些挑战，Microchip Technology（微芯科技公司）推出第二代 PolarFire® FPGA 以太网传感器桥接平台。这款开发板采用NVIDIA Holoscan传感器桥接（HSB）...
2026-08-12
Microchip PolarFire FPGA 以太网 传感器 桥接平台
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探索恩智浦FRDM，开启可扩展的边缘AIML设计
探索FRDM生态合作体系如何赋能开发人员在边缘侧构建并扩展AI/ML应用。从基于MCU的智能传感与TinyML，到基于Linux的边缘AI，FRDM融合了可扩展硬件、eIQ®软件工具、GoPoint演示及应用代码中心(ACH)资源，助力加速从概念到部署的完整开发流程。
2026-08-12
恩智浦 FRDM 边缘 AIML
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【Abracon 精品推荐】| 适用于AI、光通讯等应用的 312.5MHz 低抖动差分晶振
Abracon ClearClock®系列差分晶振是Abracon针对人工智能，高速数据传输和运算应用推出的超低抖动时钟产品。为了满足快速变化的市场和设计需求，Abracon不断丰富ClearClock®产品矩阵，新近推出的AK1F3 和 AK2F3 系列提供 312.5MHz 频率、±20ppm 频率稳定度，工作温度范围为 -40°C 至 +105°C，采用业...
2026-08-12
Abracon 人工智能
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Akamai 报告：近半数企业 AI 使用行为脱离安全管控，影子 AI 造成大范围安全可视性缺口
2026年 8月11日 -- Akamai发布了新一期的《互联网现状》(SOTI) 安全报告，详细介绍了恶意浏览器插件、存在安全缺陷的自主AI智能体持续拓宽企业攻击面。《2026 年企业 AI 使用风险报告》指出，分散化影子 AI、高频AI使用者、隐蔽恶意插件，正在给企业核心资产带来全新品类网络安全威胁。
2026-08-11
Akamai AI 安全管控 网络安全
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兆易创新针对人形机器人重磅推出两款MCU，具身智能战略再进一步
人形机器人领域，中国正走在全球前列。随着AI大模型、机器人技术快速发展，具身智能正在从概念探索迈向产业落地阶段。作为机器人实现感知、决策和运动控制的重要基础，芯片正在成为推动产业发展的关键环节。
2026-08-11
具身智能 兆易创新 EtherCAT MCU
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