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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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被动元件的交货周期将继续延长
2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严...
2010-05-10
被动元件 交货周期 电阻
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大尺寸OLED的发展现状分析
尽管在手机和数字媒体播放器等小型电子设备市场俨然成为了高端技术象征，但是在大尺寸显示领域，OLED仍旧发展缓慢甚至滞后。就在2010年3月底，日本索尼公司宣布停止在日本市场供应OLED电视，原因是该类产品在市场出现滞销。索尼是推出OLED彩电的先锋公司，它此时的转身当即引起业界广泛关注。日前LG...
2010-05-10
大尺寸 OLED 发展现状 分析
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学者与业者：台湾半导体一定要转型
吴重雨认为，除了现有的IC设计等主轴外，半导体未来也应朝医学电子、绿能科技、车用电子及3C电子等领域发展。台湾并不缺人才，只是仍专注于单一专业，难以跨足其它专业，影响未来台湾半导体的发展。
2010-05-10
台积电 IC设计 医学电子
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灯饰照明行业产业标准制订刻不容缓
国力的竞争其实就是产业的竞争,而产业的发展又离不开产业标准的制订。各级政府发展产业需要标准作指导,企业发展更需要标准去指导实际的生产经营。
2010-05-07
LED 光电 太阳能 灯饰照明 产业标准
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夏普欲将太阳能市场扩展到安装及发电领域
夏普宣布，2009财年太阳能电池的销售额、营业利润以及按发电能力计算的销量分别为2087亿日元、33亿日元、792MW。对此，出席发布会的记者提出了“为何利润率低于（同样开展太阳能电池业务的）京瓷”的疑问。夏普解释的原因是，折旧负担较大，而且销售额中海外所占的比例较高，占了57％，按发电能力计算...
2010-05-07
夏普 太阳能 安装 发电领域
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国内首条陶瓷太阳能板生产线在闽投产
据了解,陶瓷太阳能板以普通陶瓷为基体,采用先进的生产工艺制作,属低碳能源型太阳能产品,填补了世界陶瓷太阳能行业和能源产业空白。该产品已获PCT国际发明专利和中国发明专利,并参加上海世博会材料馆展出。
2010-05-07
首条 陶瓷 太阳能板 生产线 投产
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