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对前景不乐观 日企淡出OLED产业中韩积极投入
当所有人把目光聚焦在3D显示领域时，下一代平板显示技术的代表———OLED市场又活跃起来。近日，苹果方面透露下一代iPad将采用OLED(有机发光二极管)显示屏。与此同时，韩系两大消费电子厂商三星和LG则宣布将于明年投产可供电视用的OLED面板。
2010-05-14
OLED
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SunPower贴牌回头抢攻太阳能低价市场
太陽能電池市場在金融風暴後終於露出曙光，根據市調機構IEA預估，2010年全球太陽光電產業產能將達到364億美元市場。中國積極開發太陽能資源，以低價的競爭策略，成功的主導太陽能矽晶片與太陽電池模組市場，在2009年市佔高達33%，遙遙領先其他各國。據傳，美國大廠SunPower為了搶回市佔率，透過委外...
2010-05-14
SunPowe
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罗姆开始量产SiC制SBD
罗姆的SiC功率元件终于踏上了量产之路。具体就是，输出电流为10A的SiC肖特基势垒二极管（SBD）“SCS110A系列”从4月下旬开始了量产供货。罗姆从2005年开始供货SiC制SBD的工程样品，但量产“尚为首次”（该公司）。
2010-05-14
SiC SBD
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ACNV2601：Avago推出适合高绝缘电压应用的10MBd数字光电耦合器
Avago Technologies(安华高科技)宣布推出具备高绝缘电压规格的10MBd数字光电耦合器，适合电源和高功率电机控制应用。Avago是为通信、工业和消费类等应用领域提供模拟接口零组件的领导厂商。
2010-05-13
ACNV2601 Avago 高绝缘电压 光电耦合器
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电子元件细分行业是产业升级关键
集成电路等电子元器件细分行业，是产业结构升级推进的关键，制约着国内信息产业建设。
2010-05-13
电子元件 封装 通富微电 集成电路 BAG
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安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖
应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。
2010-05-12
安森美 龙旗 绿色电子产品 “优秀供应商”奖
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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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