医疗穿戴-技术中心-电子技术应用频道-电子元件技术网

医疗穿戴

图文详解电子元件焊接技术

在电子制作中，元器件的连接处需要焊接。焊接的质量对制作的质量影响极大。所以，学习电于制作技术，必须掌握焊接技术，练好焊接基本功。本文将图文并茂的详细讲解电子制作中使用电烙铁的焊接技术。

2009-10-14

图电子元件焊接技术测试工作坊元器件电烙铁

太阳诱电推出0201封装1μF积层陶瓷电容器

太阳诱电推出了静电容量为1μF的小型0201尺寸（0.6×0.3×0.3mm）尺寸积层陶瓷电容器“AMK063BJ105MP”。与该公司的原产品相比，体积缩小了约78％，高度降低了40％。在该尺寸产品中，静电容量达到了业界最高水平。

2009-10-14

电容太阳诱电 0201

诺贝尔奖当之无愧，CCD传感器已无处不在

“影像传感器技术对世界和整个社会带来了巨大且深远的影响，”iSuppli分析师Pamela Tufegdzic说。“影像传感器的应用范围甚广，如数字相机、手机，已经成为现代文化密不可分的一部份，也影响了社交媒体和视讯共享革命的发展。”

2009-10-14

传感器 CCD 诺贝尔奖

即将普及的碳化硅器件

随绿色经济的兴起，节能降耗已成潮流。在现代化生活中，人们已离不开电能。为解决“地球变暖”问题，电能消耗约占人类总耗能的七成，提高电力利用效率被提至重要地位。

2009-10-14

丰田 SiC 碳化硅 MOSFET

国内节能灯市场前景无限

欧盟的消费者恐怕买不到传统的白炽灯了。因为从9月1日起，欧盟开始禁止商家销售100瓦的白炽灯。此外，中国国家发展和改革委员会也与国际组织合作开展了“中国逐步淘汰白炽灯、加快推广节能灯”项目。由此看来，节能灯有望代替白炽灯，成为照明市场的主流。

2009-10-13

节能灯市场前景白炽灯

TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式电阻

宾夕法尼亚、MALVERN — 2009年 10 月 10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型TNPU e3系列高精度薄膜扁平片式电阻，外壳尺寸分别为0603、0805和1206

2009-10-13

Vishay 扁平片式电阻高精度

ESP200:西门子推出过载继电器

西门子能源与自动化公司宣布，该公司为工业领域应用推出自供电ESP200过载继电器，从而取代先前推出的ESP100过载继电器。基于西门子公司在数以百万的电机的过载保护获得的成功的NEMA启动器经验，这种新型过载继电生产线在设计上将可以在可靠的在最需要应用环境下使用。

2009-10-13

西门子继电器

FSA800：飞兆半导体公司推出业界最小USB附件开关产品

飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor)为手机、PDA和MP3播放器设计人员提供全新USB附件开关产品FSA800。FSA800是业界最小的器件，将所有主要的多媒体功能集成进薄型UMLP封装(1.8mm x 2.6mm x 0.55mm)中。它具有内置充电检测功能、28V的过压容差、内置终止电阻器，以及负摆幅功能。通过在紧凑型...

2009-10-12

飞兆 FSA800 最小开关产品

iSuppli中国半导体市场今年下滑6.8% 2010年将大幅成长17.8%

2009 年中国半导体市场为682亿美元，较去年下滑6.8%。相对于全球半导体市场的萎缩，中国市场的下滑要小的多。受经济危机影响，全球电子产品的产值为1.4万亿美元较2008年下降了9%。与此同时，全球半导体市场2009年将下降16.2%到2295亿美元。但是在出口增长和内需拉到的双重作用下，中国半导体市场在2...

2009-10-12

半导体 iSuppli

首页上一页 242 243 244 245 246 247 248 249 下一页尾页

特别推荐

技术文章更多>>

技术白皮书下载更多>>

热门搜索

图文详解电子元件焊接技术

太阳诱电推出0201封装1μF积层陶瓷电容器

诺贝尔奖当之无愧，CCD传感器已无处不在

即将普及的碳化硅器件

国内节能灯市场前景无限

TNPU e3系列：Vishay 推出新型高精度薄膜扁平片式电阻

ESP200:西门子推出过载继电器

FSA800：飞兆半导体公司推出业界最小USB附件开关产品

iSuppli中国半导体市场今年下滑6.8% 2010年将大幅成长17.8%

友情链接(QQ：317243736)