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直流和脉冲电镀Cu互连线的性能比较

目前国内，针对脉冲电镀Cu的研究主要集中在冶金级电镀和印刷电路板（PCB）布线方面，几乎没有关于脉冲电镀应用于集成电路Cu互连的文献报道。而在集成电路（IC）制造采用的是成熟的直流电镀工艺。ＰＣＢ中线路的特征尺寸约为几十微米，而芯片中Cu互连的特征尺寸是１μｍ，因此对亚微米级厚度Cu镀层的...

2010-08-24

电镀互连线 Cu互连 Cu镀层

FDZ3N513ZT：飞兆半导体推出手机显示屏照明驱动器

随着手机市场的持续发展，以及智能电话的使用率和市场增长不断上升，设计人员面临着在总体设计中增加功能性，但同时需要减小外形尺寸和元件数目的挑战。

2010-08-24

半导体驱动器手机显示屏

应用需求攀升中国SMD LED市场前景乐观

随着近年来市场对于SMD LED未来地位的良好预期，市场持续呈现出一派繁荣兴旺、百家争鸣的热闹气象。受益于SMD产品比其他型LED产品在上游芯片端拥有很大的亮度提升和成本下降空间,在下游应用端拥有更大的市场需求，特别是在2009年开始的大尺寸LED背光和LED照明需求持续增长的引爆下，GLII预估未来2-3...

2010-08-24

SMD LED

面板报价持续走弱最快9月底止跌回稳

受到下游应用市场需求较预期疲弱、供应链存货水位仍偏高等因素影响，市场研究机构近来大多预估，面板价格在8-9月份将持续走弱。国际数据通讯IDC产业研究经理徐美雯指出，受到欧洲市场低迷影响，LCD面板产业迟迟缺乏正面消息激励，加上中国大陆市场7月份又因洪水、股市跌等因素下修，美国7月份LCD TV...

2010-08-24

电视面板数据通讯计算机面板

面板报价持续走弱最快9月底止跌回稳

2010-08-24

电视面板数据通讯计算机面板

恩智浦CEO：市场需求正变得疲软

国外媒体报道：尽管恩智浦在近几个季度关闭了一些工厂，但随着产业回暖，其产能问题已凸显，但该公司CEO 里克克莱梅（Rick Clemmer）并不担心其他公司会在三季度抢占其市场份额。尽管市场需求旺盛，但已有种种迹象表明某些市场需求已开始疲软。并且，Clemmer表示，在大多数的年份统计中，三季度并不...

2010-08-23

恩智浦 NXP 市场需求销售

恩智浦CEO：市场需求正变得疲软

2010-08-23

恩智浦 NXP 市场需求销售

恩智浦CEO：市场需求正变得疲软

2010-08-23

恩智浦 NXP 市场需求销售

片式电容及其应用

为了满足电子设备的整机向小型化、大容量化、高可靠性和低成本方向发展的需要，片式电容本身也在迅速地发展：种类不断增加，体积不断缩小，性能不断提高，技术不断进步，材料不断更新，轻薄短小系列产品已趋向于标准化和通用化。本文讲述片式电容及其应用

2010-08-23

片式电容片式叠层陶瓷介质

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