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智能手机需求大 三大趋势为厂商指明方向
目前，智能手机炙手可热，需求量持续增长。中国智能手机市场的发展速度更是引领全球。调研机构的数据显示，今年中国智能手机的发货量将增至逾5400万部，远远高于去年的3500万部，到2015年，中国智能手机市场将扩张至1.12亿部。
2011-12-19
智能 芯片
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电视液晶面板价格暂时企稳
在连续18个月的下滑后，电视液晶面板价格从今年10月中旬开始终于停止了下降，目前已连续保持了三个月的价格稳定。
2011-12-19
电视 液晶面板 TCL
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2012年非苹果平板将迎来大爆发
尽管非苹果(Apple)平板电脑阵营在2011年表现不如预期，合计市占率至多3成，远落后苹果iPad 2，加上下一代iPad新机将于2012年3月登场，届时iPad 2也将同步降价，非苹果平板电脑阵营处境更显艰难，对此NVIDIA执行长黄仁勋表示，在软硬件平台最适化、效能应用明显提升后，2012年非苹果平板电脑成长动能...
2011-12-19
非苹果 平板 电脑 ARM架构
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Sentry：泰克推出数字内容监视器用于确保自适应流媒体服务质量
广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布，其Sentry® 数字内容监视器现在可使有线电视运营商通过快速识别和诊断可能影响观众体验质量（QoE）的视频和音频质量问题，以确保其使用自适应流媒体技术提供的直播和点播节目的品质。
2011-12-19
Sentry 泰克 数字内容监视器 自适应流媒体
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2012谁将主导智能手机设计？专家讲堂看点逐个看！
HTC、SAMSUNG、LG、SHARP、AT&T、SK Telecom、PANTECH、DoCoMo 等手机设计领军厂商在智能市场领域的竞争非常激烈，他们都用到哪些技术？由我爱方案网(www.52solution.com)、电子元件技术网（www.cntronics.com）和China Outlook Consulting主办的首届智能手机设计工作坊（Smart Phone Design Worksh...
2011-12-17
智能手机 专家讲堂 看点 智能手机设计工作坊
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K70系列：飞思卡尔推出单芯片图形LCD Kinetis微控制器系列
飞思卡尔半导体日前推出面向单芯片、图形LCD 应用的基于ARM® Cortex™-M4内核的微控制器(MCU)系列。高性能Kinetis K70系列的目标应用需要复杂的图形LCD用户界面以及先进的连接和安全功能，而没有多芯片设计相关的成本与功耗的增加。
2011-12-16
K70 飞思卡尔 单芯片 LCD Kinetis
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TE Connectivity推出优化的可伸缩一体化板对板连接器用于移动设备
TE Connectivity（简称TE）最近推出了一款采用简洁设计的一体化板对板连接器，能够通过对触点的压缩实现与局部镀金副板的连接，还可在多个不同位置、高度和间距进行可伸缩安装，从而增强了设计的灵活性。该款连接器已被各大移动设备制造商所采用。
2011-12-16
TE Connectivity TE 连接器 板对板连接器
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AP2331：Diodes推出单信道限流负载开关提升HDMI端口保护功能
Diodes公司推出AP2331单信道限流负载开关。该产品专为高清晰度多媒体接口 (HDMI) 的标准及其它监视器接口的保护功能而优化设计，适合于3V至5V的热插拔连接以及其它承受高电容性负载和可能受短路影响的应用。
2011-12-16
AP2331 Diodes HDMI 负载开关
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二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏
高功率、高温的应用带来了对电力电子系统更大的需求，从而导致了器件因长期暴露在各种恶劣环境中出现故障而引起潜在的多种严重热问题的可能各种。因此，现在大多数工业电子和消费电子设备中采用了热保护器件，以提高可靠性和安全性。本文介绍采用二级保护器件协助功率系统防止热失控引起的损坏。
2011-12-16
二级保护器件 保护器件 热失控 RTP PowerFET
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