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Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出业内最小N沟道和P沟道功率MOSFET
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N沟道Si8802DB和P沟道Si8805EDB TrenchFET®功率MOSFET所用的MICRO FOOT®封装的占板面积比仅次于它的最小芯片级器件最高可减少36%，而导通电阻则与之相当甚...
2011-10-21
Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET
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2012下半年NB换机潮浮现
后PC产业时代，超轻薄笔电（Ultrabook）、支持ARM的Win8、应用软件与内容增加等3大题材，将带领PC产业杀出重围，明年下半年起以笔记本电脑（NB）为首的换机需求将浮现。
2011-10-21
NB 平板电脑 电脑 PC
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发展电子信息产业需平衡好国内外市场
目前，我国电子信息产业大部分产能处于价值链中低端，产业较易受国际市场波动影响。特别是在金融危机冲击下，全球电子信息产品需求萎缩，出口额下降，加之内需市场对产业发展拉动不足，产业自主调控能力弱的问题愈加凸显。因此，发展电子信息产业需平衡好国内外市场。
2011-10-21
电子信息产业 电子 电子产品
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发展电子信息产业需平衡好国内外市场
目前，我国电子信息产业大部分产能处于价值链中低端，产业较易受国际市场波动影响。特别是在金融危机冲击下，全球电子信息产品需求萎缩，出口额下降，加之内需市场对产业发展拉动不足，产业自主调控能力弱的问题愈加凸显。因此，发展电子信息产业需平衡好国内外市场。
2011-10-21
电子信息产业 电子 电子产品
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发展电子信息产业需平衡好国内外市场
目前，我国电子信息产业大部分产能处于价值链中低端，产业较易受国际市场波动影响。特别是在金融危机冲击下，全球电子信息产品需求萎缩，出口额下降，加之内需市场对产业发展拉动不足，产业自主调控能力弱的问题愈加凸显。因此，发展电子信息产业需平衡好国内外市场。
2011-10-21
电子信息产业 电子 电子产品
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PCB 板 EMC/EMI 的设计技巧
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路 PCB设计中的EMI控制技术。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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PCB 板 EMC/EMI 的设计技巧
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路 PCB设计中的EMI控制技术。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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PCB 板 EMC/EMI 的设计技巧
随着IC 器件集成度的提高、设备的逐步小型化和器件的速度愈来愈高，电子产品中的EMI问题也更加严重。从系统设备EMC /EMI设计的观点来看，在设备的PCB设计阶段处理好EMC/EMI问题，是使系统设备达到电磁兼容标准最有效、成本最低的手段。本文介绍数字电路 PCB设计中的EMI控制技术。
2011-10-21
EMC EMI PCB
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开关电源中功率晶体管的二次击穿及防护
本文分析了晶体管二次击穿的现象和产生原因， 并结合开关电源的设计及生产实际， 介绍了缓冲回路的应用及其它有关晶体管防护措施。
2011-10-20
开关电源 晶体管 二次击穿 功率晶体管
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