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CPU封装技术详解
所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。CPU封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。这里为你介绍各种CPU封装技术详解
2010-06-25
CPU 封装技术 芯片面积
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PCB评估需要关注的因素
对于PCB技术的文章来说，作者可阐述近段时间来PCB设计工程师们所面临的挑战，因为这已成为评估PCB设计不可或缺的方面。在文章中，可以探讨如何迎接这些挑战及潜在的解决方案；在解决PCB设计评估问题时，作者可以使用明导公司的PCB评估软件包作为示例。
2010-06-25
PCB设计 RF设计 封装 HJTECH
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PCB选择性焊接技术
原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。本文讲述PCB选择性焊接技术。
2010-06-25
PCB 焊接技术 浸焊 拖焊 HJTECH
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Energy Micro 指定Jetronic 为其在中国的分销商
节能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技术公司为其在中国的许可分销商。
2010-06-24
Energy Micro Jetronic 分销商
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Energy Micro 指定Jetronic 为其在中国的分销商
节能微控制器公司Energy Micro 6月24日宣布指定Jetronic技术公司为其在中国的许可分销商。
2010-06-24
Energy Micro Jetronic 分销商
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浩康科技推出超高速USB3.0解决方案
浩康科技(大中华)有限公司近日推出超高速USB3.0解决方案，该方案为整体的方案，包括主芯片，接头，电缆线，闪存，稳压等等。另可提供线路布线及技术支持。
2010-06-24
浩康科技 超高速USB3.0 解决方案
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浩康科技推出超高速USB3.0解决方案
浩康科技(大中华)有限公司近日推出超高速USB3.0解决方案，该方案为整体的方案，包括主芯片，接头，电缆线，闪存，稳压等等。另可提供线路布线及技术支持。
2010-06-24
浩康科技 超高速USB3.0 解决方案
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中国首个液晶面板光学膜项目下月投产
中国首个液晶面板背光源模组光学膜产业化项目——上海凯鑫森功能性薄膜产业有限公司(下称“凯鑫森”)工厂筹建组负责人杨振兴透露，下月中下旬，该厂将正式投产。
2010-06-24
首个 液晶面板 光学膜项目 凯鑫森
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中国首个液晶面板光学膜项目下月投产
中国首个液晶面板背光源模组光学膜产业化项目——上海凯鑫森功能性薄膜产业有限公司(下称“凯鑫森”)工厂筹建组负责人杨振兴透露，下月中下旬，该厂将正式投产。
2010-06-24
首个 液晶面板 光学膜项目 凯鑫森
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