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3G手机的电源管理的设计趋势
不断增多的功能使手机设计面临更严峻的电源管理挑战。本文从电压转换、稳压、闪光灯电路、电池充电等方面分析了未来手机的电源管理设计趋势和各种相应的解决方案。
2009-09-28
3G手机 电源管理
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全球太阳能电池市场发展现象分析
受金融风暴的影响，使得太阳能电池模块跌价过速，2008年国内中、小型模块厂歇业约200家。2009年第3季景气反转，受价格因素影响，欧洲电池及模块订单大量移往亚洲。
2009-09-28
太阳能电池模块 亚洲电池模块热 欧洲冷
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夏普导入全球首次光配向UV2A技术
夏普（Sharp）开发光配向技术（photo-alignment technology）“UV2A”技术应用在LCD面板，此技术能够以简单的LCD面板结构来精确地控制液晶分子的配向。Sharp为全球首次采用此技术应用在新形式LCD面板的生产，对于下世代液晶电视有重大突破。
2009-09-28
UV2A技术 夏普 光配向
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夏普导入全球首次光配向UV2A技术
夏普（Sharp）开发光配向技术（photo-alignment technology）“UV2A”技术应用在LCD面板，此技术能够以简单的LCD面板结构来精确地控制液晶分子的配向。Sharp为全球首次采用此技术应用在新形式LCD面板的生产，对于下世代液晶电视有重大突破。
2009-09-28
UV2A技术 夏普 光配向
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三星500万像素SoC影像感测器
三星公司推出四分之一英吋大小的影像感测器S5K4EA。S5K4EA SoC影像感测器将目标锁定在智能手机及高端手机上，将CMOS影像感测器结合了影像信号处理器，提供给移动电话的设计者兼备成本及尺寸效益的解决方案。具有区域适应性动态范围扩充的功能，每秒30个镜头的1080p解析度影像处理功能，1.4um像素大小。
2009-09-28
三星S5K4EA SoC 1.4um像素 SEES
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封装的10-GHz RF插座
高频率LCC插座符合0.40吋间距48引脚无引线芯片载体。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封装尺寸，运行带宽高达10GHz，插入损耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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SG-MLF-7039:Ironwood electronics推出48LCC封装的10-GHz RF插座
高频率LCC插座符合0.40吋间距48引脚无引线芯片载体。SG-MLF-7039插座采用0.563吋x0.563吋x0.081吋封装尺寸，运行带宽高达10GHz，插入损耗不到1dB。
2009-09-28
SG-MLF-7039 RF 插座
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日本将投资42亿日元建MEMS项目研发基地
日本拟设立名为“JMEC”的MEMS研发机构，JMEC计划成为与IMEC一样的产官学协作研究机构，不过其研发主题与IMEC略有不同。JMEC主要以MEMS为对象，除了MEMS领域的尖端研发之外，还考虑与设计试制服务以及人才培养相结合。
2009-09-28
MEMS JMEC IMEC
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新型电源－－POE电源
本文主要讲述POE的系统构成及供电特性参数。
2009-09-28
POE 以太网 IEEE
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