-
连接器产业的命运如何 中国要努力
中国的连接器产业为什么不发达？日本主要连接器厂商扩充全球生产销售体系步伐进一步加快。扩大全球事业，各厂商正扩充、重组以中国、东南亚国家为中心海外生产体系。同时计划进一步加强欧洲、美国、韩国、中国台湾、中国内等海外销售机构体系，扩充与用户紧密相关销售支持体系
2008-12-18
连接器 手机设计 汽车产业 电子零部件 笔记本电脑
-
连接器产业的命运如何 中国要努力
中国的连接器产业为什么不发达？日本主要连接器厂商扩充全球生产销售体系步伐进一步加快。扩大全球事业，各厂商正扩充、重组以中国、东南亚国家为中心海外生产体系。同时计划进一步加强欧洲、美国、韩国、中国台湾、中国内等海外销售机构体系，扩充与用户紧密相关销售支持体系
2008-12-18
连接器 手机设计 汽车产业 电子零部件 笔记本电脑
-
IHLP-2020CZ-11：Vishay最新薄型、高电流电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型IHLP薄型、高电流电感器 --- IHLP-2020CZ-11。这款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、宽泛的电感范围及低 DCR。
2008-12-18
电感 移动终端 便携 POL FPGA IHLP IHLP-2020CZ-11
-
IHLP-2020CZ-11：Vishay最新薄型、高电流电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型IHLP薄型、高电流电感器 --- IHLP-2020CZ-11。这款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、宽泛的电感范围及低 DCR。
2008-12-18
电感 移动终端 便携 POL FPGA IHLP IHLP-2020CZ-11
-
IHLP-2020CZ-11：Vishay最新薄型、高电流电感器
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布推出采用 2020 封装尺寸的新型IHLP薄型、高电流电感器 --- IHLP-2020CZ-11。这款小型 IHLP-2020CZ-11 器件具有 3.0mm 的超薄厚度、宽泛的电感范围及低 DCR。
2008-12-18
电感 移动终端 便携 POL FPGA IHLP IHLP-2020CZ-11
-
液晶面板用玻璃底板厂商康宁:“将以近年来从未有过的幅度降价”
液晶面板用玻璃底板厂商美国康宁于当地时间2008年12月9日宣布，“将于09年第一季度以近年来从未有过的幅度”（董事会副主席兼CFO James B. Flaws）下调玻璃底板价格。如果算上与韩国三星电子的合资公司韩国三星康宁精密玻璃，康宁为市场份额超过50％的业界最大厂商。
2008-12-17
液晶面板 玻璃底板 降价 裁员
-
液晶面板用玻璃底板厂商康宁:“将以近年来从未有过的幅度降价”
液晶面板用玻璃底板厂商美国康宁于当地时间2008年12月9日宣布，“将于09年第一季度以近年来从未有过的幅度”（董事会副主席兼CFO James B. Flaws）下调玻璃底板价格。如果算上与韩国三星电子的合资公司韩国三星康宁精密玻璃，康宁为市场份额超过50％的业界最大厂商。
2008-12-17
液晶面板 玻璃底板 降价 裁员
-
液晶面板用玻璃底板厂商康宁:“将以近年来从未有过的幅度降价”
液晶面板用玻璃底板厂商美国康宁于当地时间2008年12月9日宣布，“将于09年第一季度以近年来从未有过的幅度”（董事会副主席兼CFO James B. Flaws）下调玻璃底板价格。如果算上与韩国三星电子的合资公司韩国三星康宁精密玻璃，康宁为市场份额超过50％的业界最大厂商。
2008-12-17
液晶面板 玻璃底板 降价 裁员
-
铝电解电容选型要素探讨
电路系统性能的稳定可靠，与选用的元器件参数、等级、质量等密切相关。设计师应针对产品应用环境以及电性能的要求，准确提出对元件参数的具体要求，包括标称值、精度和误差要求、稳定性要求、温度范围要求、安装尺寸以及与电路性能密切相关的其它要求。因在所有的被动元件中，铝电解电容的失效率最...
2008-12-17
容量 耐压 温度范围 元件封装形式与尺寸 纹波电流 纹波电压 寿命 铝电解电容
- 从失效案例逆推：独石电容寿命计算与选型避坑指南
- 性能与成本的平衡：独石电容原厂品牌深度对比
- 精密信号链技术解析：从原理到高精度系统设计
- 仪表放大器如何成为精密测量的幕后英雄？
- 仪表放大器如何驱动物联网终端智能感知？
- 连偶科技携“中国IP+AIGC+空间计算”三大黑科技首秀西部电博会！
- 优化仪表放大器的设计提升复杂电磁环境中的抗干扰能力
- 双核驱动新质生产力：西部电博会聚焦四川双万亿电子集群
- 高结温IC设计避坑指南：5大核心挑战与应对策略
- 普通铁磁材料对3D打印磁环EMI抑制性能的影响与优化路径
- 3D打印微型磁环成本优化：多维度降本策略解析
- 双核异构+TSN+NPU三连击！意法新款STM32MP23x重塑工业边缘计算格局
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
