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FDZ391P：Fairchild最新CSP封装P沟道MOSFET
飞兆半导体公司推出采用1 x 1.5 x 0.4mm WL-CSP封装的单一P沟道MOSFET器件FDZ391P，能满足便携应用对外型薄、电能和热效率高的需求。这款P沟道MOSFET器件的侧高比标准P沟道MOSFET降低40%，可满足下一代手机、MP3播放器和其它便携应用的纤细外形尺寸要求。
2008-11-10
FDZ391P P沟道MOSFET
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射频电路板设计技巧
成功的RF设计是整个电路设计的关键，在理论上RF电路板设计还是有很多不确定性，但也不全是无章可循。本文就从实体分区和电气分区两个方面集中探讨了和RF电路板分区设计的有关问题，希望可以帮助相关人员找到设计的依据。
2008-11-10
RF 微过孔 实体分区 电气分区 屏蔽
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射频电路板设计技巧
成功的RF设计是整个电路设计的关键，在理论上RF电路板设计还是有很多不确定性，但也不全是无章可循。本文就从实体分区和电气分区两个方面集中探讨了和RF电路板分区设计的有关问题，希望可以帮助相关人员找到设计的依据。
2008-11-10
RF 微过孔 实体分区 电气分区 屏蔽
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射频电路板设计技巧
成功的RF设计是整个电路设计的关键，在理论上RF电路板设计还是有很多不确定性，但也不全是无章可循。本文就从实体分区和电气分区两个方面集中探讨了和RF电路板分区设计的有关问题，希望可以帮助相关人员找到设计的依据。
2008-11-10
RF 微过孔 实体分区 电气分区 屏蔽
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如何选择合适的晶振产品
本文主要讨论如何选择合适的晶振产品，提供了晶振选型时关心的技术指标，从频率、频率稳定度、电源电压、输出、工作温度范围、相位噪声和抖动、牵引范围、封装、老化率等方面提供了选晶振产品的技术指导。
2008-11-10
晶振 选型 晶振参数 KVG
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如何准确地贴装0201元件
业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上，而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到。本文主要介绍了如何准确地贴装0201元件并得出结论。
2008-11-10
0201元件 贴装 焊盘 测试工作坊
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如何准确地贴装0201元件
业界所面临的现实是零件变得越来越小。例如，0201片状电容比0402小75%，在电路板上所占的面积少66%，这些元件在本十年的早期将出现在一些通用的印刷电路板上，而甚至更小的01005片状元件到2005年将在空间更珍贵的模块电路板上看到。本文主要介绍了如何准确地贴装0201元件并得出结论。
2008-11-10
0201元件 贴装 焊盘 测试工作坊
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应用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移动通信最终将使高速率（2Mbps）无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游，全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流，新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
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应用于EMI及ESD的新型片式元器件
第三代移动通信最终将使高速率（2Mbps）无线传输的数据通信和多媒体通信实现真正的无缝漫游，全面推动现代通信与信息技术的个人化、移动化和全球一体化。顺应通信与信息终端的便携化、小型化与多功能化发展潮流，新型元器件呈现微型化、复合化、高频化、高性能化等趋势。
2008-11-10
EMI ESD 片式元件
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