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VML0805：罗姆最新便携应用超小晶体管封装
罗姆株式会社为适应对小型化、薄型化要求高的便携式机器市场的需要，开发出业界超最小尺寸的晶体管封装VML0805。这次，将从2008年11月开始相继向用户提供应用这种封装的通用三极管和内置有电阻的数字晶体管的样品。
2008-10-30
晶体管封装 VML0805
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VML0805：罗姆最新便携应用超小晶体管封装
罗姆株式会社为适应对小型化、薄型化要求高的便携式机器市场的需要，开发出业界超最小尺寸的晶体管封装VML0805。这次，将从2008年11月开始相继向用户提供应用这种封装的通用三极管和内置有电阻的数字晶体管的样品。
2008-10-30
晶体管封装 VML0805
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中芯国际推出0.11μm图像传感器制造技术
中国的中芯国际（SMIC）开发出了生产0.11μm CMOS图像传感器的工艺技术。其0.11μm工艺技术的布线层所用金属材料既可使用铝（Al）也可使用铜（Cu）。该公司已开始了0.11μm工艺技术的试生产，可采用200mm或300mm晶圆生产。
2008-10-30
CMOS图像传感器
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中芯国际推出0.11μm图像传感器制造技术
中国的中芯国际（SMIC）开发出了生产0.11μm CMOS图像传感器的工艺技术。其0.11μm工艺技术的布线层所用金属材料既可使用铝（Al）也可使用铜（Cu）。该公司已开始了0.11μm工艺技术的试生产，可采用200mm或300mm晶圆生产。
2008-10-30
CMOS图像传感器
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中芯国际推出0.11μm图像传感器制造技术
中国的中芯国际（SMIC）开发出了生产0.11μm CMOS图像传感器的工艺技术。其0.11μm工艺技术的布线层所用金属材料既可使用铝（Al）也可使用铜（Cu）。该公司已开始了0.11μm工艺技术的试生产，可采用200mm或300mm晶圆生产。
2008-10-30
CMOS图像传感器
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什么使连接器市场需求大增
2007年3G开始进入人们的视线，从而引发了一次连接器的大变革，“高温”之下的手机连接器市场已经出现饱和，利润逐渐降低，不少大连接器厂商及经销商开始把目光集中在汽车行业，而迅速升温的汽车行业，能使连接器行业达到新的顶峰呢？
2008-10-30
汽车连接器 手机连接器
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基于LLC的半桥零电压开关谐振变换器
讲述了LLC谐振电路的工作原理和特点及其与其它一些谐振电路的比较，并且用Matlab对LLC谐振进行了建模和仿真，分析了其工作区域。在此基础上，用Philips公司的零电压谐振控制器TEA1610构建了一个200W的全谐振变换器。
2008-10-30
全谐振变换器 LLC 半桥 TEA1610
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系统时钟源的比较选择及高性能PLL的发展趋势
本文分析了晶振模块和PLL合成器这两种主要的系统时钟源的特点，并重点阐述了PLL合成器相对于晶振模块的替代优势。此外，本文还结合安森美半导体新近推出的多款PLL时钟器件，探讨了高性能PLL的发展趋势，如扩展的频率范围、更低的相位噪声，以及适合特定应用的更宽的工作温度范围、可配置的多协议支...
2008-10-30
时钟源 PLL 晶振
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系统时钟源的比较选择及高性能PLL的发展趋势
本文分析了晶振模块和PLL合成器这两种主要的系统时钟源的特点，并重点阐述了PLL合成器相对于晶振模块的替代优势。此外，本文还结合安森美半导体新近推出的多款PLL时钟器件，探讨了高性能PLL的发展趋势，如扩展的频率范围、更低的相位噪声，以及适合特定应用的更宽的工作温度范围、可配置的多协议支...
2008-10-30
时钟源 PLL 晶振
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