-
Vishay推出高温应用的第5 代高性能Schottky二极管系列
日前，Vishay宣布推出适用于高温应用的新型高性能 Schottky 二极管第 5 代硅平台，以及具有低正向压降、低反向漏电流和较高的最大结温的8款新型器件。
2008-01-30
Schottky 二极管
-
Vishay推出高温应用的第5 代高性能Schottky二极管系列
日前，Vishay宣布推出适用于高温应用的新型高性能 Schottky 二极管第 5 代硅平台，以及具有低正向压降、低反向漏电流和较高的最大结温的8款新型器件。
2008-01-30
Schottky 二极管
-
VESD05A4A-HS4/VESD09A4A-HS4：Vishay四通道ESD二极管保护阵列
日前，Vishay宣布推出两款采用最新小型LLP1010-5L 封装的低电容、四通道 ESD 二极管保护阵列，该封装采用环保的“绿色”模塑材料。
2008-01-23
VESD05A4A-HS4 VESD09A4A-HS4 ESD二极管保护阵列
-
VESD05A4A-HS4/VESD09A4A-HS4：Vishay四通道ESD二极管保护阵列
日前，Vishay宣布推出两款采用最新小型LLP1010-5L 封装的低电容、四通道 ESD 二极管保护阵列，该封装采用环保的“绿色”模塑材料。
2008-01-23
VESD05A4A-HS4 VESD09A4A-HS4 ESD二极管保护阵列
-
VBUS051BD-HD1：Vishay新型ESD 单线路保护二极管
日前，Vishay宣布推出业界首款具有 1.5pF 低电容且采用新型 LLP1006 封装的 ESD 单线路保护二极管。凭借 0.6 毫米×1.0 毫米的占位面积以及 0.38 毫米的超薄厚度，VBUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间，以及提供 ESD 保护。其最新的超小型 LLP...
2008-01-18
VBUS051BD-HD1 ESD保护二极管
-
VBUS051BD-HD1：Vishay新型ESD 单线路保护二极管
日前，Vishay宣布推出业界首款具有 1.5pF 低电容且采用新型 LLP1006 封装的 ESD 单线路保护二极管。凭借 0.6 毫米×1.0 毫米的占位面积以及 0.38 毫米的超薄厚度，VBUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间，以及提供 ESD 保护。其最新的超小型 LLP...
2008-01-18
VBUS051BD-HD1 ESD保护二极管
-
VBUS051BD-HD1：Vishay新型ESD 单线路保护二极管
日前，Vishay宣布推出业界首款具有 1.5pF 低电容且采用新型 LLP1006 封装的 ESD 单线路保护二极管。凭借 0.6 毫米×1.0 毫米的占位面积以及 0.38 毫米的超薄厚度，VBUS051BD-HD1可在面向移动计算、移动通信、消费类、工业及医疗应用的电子设备中节省板面空间，以及提供 ESD 保护。其最新的超小型 LLP...
2008-01-18
VBUS051BD-HD1 ESD保护二极管
-
501461/500797系列：Molex新超矮型FPC连接器
Molex推出两种新系列的超矮型FPC连接器，具有极高的线缆夹紧力，提供牢固的接触可靠性。这些新的SMT直角连接器可理想地适用于移动应用，例如移动电话、数字摄像机和其它小型应用。
2008-01-15
501461 500797 FPC连接器
-
501461/500797系列：Molex新超矮型FPC连接器
Molex推出两种新系列的超矮型FPC连接器，具有极高的线缆夹紧力，提供牢固的接触可靠性。这些新的SMT直角连接器可理想地适用于移动应用，例如移动电话、数字摄像机和其它小型应用。
2008-01-15
501461 500797 FPC连接器
- 噪声中提取真值！瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行！氮矽科技发布集成驱动GaN芯片，助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%！力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电！圣邦微电子发布双输出电源芯片，简化AFE与音频设计
- 一机适配万端：金升阳推出1200W可编程电源，赋能高端装备制造
- 贸泽推出 HARTING IP20 高性能工业连接器，赋能严苛工业高速连接
- Wolfspeed 扩展 200 mm 碳化硅产品组合，推出全新 Premium 高端功率衬底
- 瑞萨 8×8mm 封装 GaN 器件助力兆瓦级算力,赋能 AI 数据中心基建
- 意法半导体公布2026年第三季度财报发布及电话会议时间安排
- 芯科科技扩展 AI 开发者平台，简化物联网开发并拓展边缘智能
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
