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TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战

泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。

2012-05-31

TE ChipSESD 保护器件

TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战

2012-05-31

TE ChipSESD 保护器件

博世在汽车MEMS市场保持领先

据IHS iSuppli公司的汽车MEMS报告，德国博世2011年是全球最大的汽车MEMS器件生产商，凭借自己的优势地位和高于产业平均水平的增长速度，其营业收入实现增长。

2012-05-30

MEMS 汽车ESC系统飞思卡尔半导体

博世在汽车MEMS市场保持领先

2012-05-30

MEMS 汽车ESC系统飞思卡尔半导体

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布，被领先的市场研究机构The Linley Group列为2011年全球领先DSP IP付运厂商，占据90%的市场份额。市场份额数据是The Linley Group在题为 “CPU内核和处理器IP指南” (A Guide to CPU Cores and Processor IP)...

2012-05-30

CEVA DSP 微处理器

CEVA凭借90%的市场份额继续领导DSP IP市场

2012-05-30

CEVA DSP 微处理器

2011~2012 Cadence PCB 16.5 专题培训 <br/>——主办：Cadence 代理-科通集团

2011~2012 Cadence PCB 16.5 专题培训
——主办：Cadence 代理-科通集团

2010 年，科通成为Cadence 公司在中国规模最大的增值代理商，科通也是Cadence 公司唯一代理区域覆盖全国，唯一代理产品范围覆盖Cadence PCB 全线（Allegro 和Orcad）的增值服务商。Cadence 本着“客户第一 ”的开发理念，与客户紧密合作，不断开发升级Allegro&OrCAD 企业级设计平台，从而满足客户越来...

2012-05-30

Cadence PCB 科通

I/O接口高性能ESD和雷击浪涌保护指南：TVS二极管阵列

雷击或ESD会对电子线路造成严重威胁，而LittelfuseTVS 二极管阵列能保护电子产品免受这些极快且具破坏性电压瞬变的伤害，它们能为电脑和便携式消费电子产品中的 I/O 接口和数码及模拟信号线（如 USB 和 HDMI）提供理想的保护解决方案。本文讲述瞬变电压、TVS 二极管阵列的工作原理、Littelfuse TVS ...

2012-05-30

Littelfuse TVS二极管阵列 Littelfuse TVS 二极管阵列

IR新款PowIRaudio功率模块集成音频控制器IC和MOSFET

IR推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装，提供高效紧凑的解决方案，有助于减少零部件数量，缩小高达70% 的电路板尺寸，并能简化D类放大器设计。

2012-05-30

PowIRaudio 功率模块音频 MOSFET

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IR新款PowIRaudio功率模块集成音频控制器IC和MOSFET

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2011~2012 Cadence PCB 16.5 专题培训
——主办：Cadence 代理-科通集团