-
MAX44009应用笔记之——如何利用Maxim的环境光传感器进行EOC检测
本应用笔记主要说明如何利用Maxim环境光传感器的中断引脚实施EOC (转换结束)检测，以改善传感器对测量值的响应时间。
2012-05-31
Maxim MAX44009 环境光传感器 EOC检测
-
MAX44009应用笔记之——轻松控制LCD显示屏亮度
本应用笔记主要讲述采用MAX44009环境光传感器控制便携式设备(譬如智能手机和平板电脑)背光亮度的应用。针对背光亮度调节，本文介绍了两种不同的控制方案。此外，本文还就如何获得更好的控制效果提供了相关建议，同时也提供了实现本文所述算法的源代码。
2012-05-31
Maxim MAX44009 环境光传感器
-
MAX44009：业内最低功耗的内置ADC环境光传感器
MAX44009环境光传感器提供I²C数字输出，可理想用于智能手机、笔记本电脑、工业传感器等便携产品。器件工作电流小于1µA，是业内功耗最低的环境光传感器，具有22位超宽动态范围(0.045lux至188,000lux)。
2012-05-31
Maxim MAX44009 环境光传感器
-
IHS iSuppli：世界消费与移动终端MEMS需求占主流
据IHS iSuppli资料，世界消费与移动领域用MEMS市场是最大的一块需求市场，主要应用产品是智能手机和平板电脑。2011年，世界消费与移动用MEMS市场的总体销售规模为22亿美元，占全球MEMS市场需求总额的21.6%。其中应用最多的产品是MEMS陀螺仪。
2012-05-31
消费 移动终端 MEMS
-
Betterfuse新款511系列快速小型熔断器具超低分断能力
贝特电子科技有限公司， 电路保护元件的制造商， 发布了新款511系列快速小型熔断器， 额定电流范围为500 mA到15A。这标志着贝特电子的过流保护产品家族又增添了一个新成员。
2012-05-31
Betterfuse 511系列 熔断器
-
TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保护器件
-
TE标准0201和0402封装的ChipSESD保护器件有助于消除装配和制造挑战
泰科电子(TE)日前宣布推出比传统半导体封装更易安装和返修的0201和0402尺寸的静电放电(ESD)器件，以扩展其硅ESD保护产品系列。该ChipSESD封装将一个硅器件和一个传统表面贴装技术(SMT)被动封装配置的各种优势结合在一起。
2012-05-31
TE ChipSESD 保护器件
-
博世在汽车MEMS市场保持领先
据IHS iSuppli公司的汽车MEMS报告，德国博世2011年是全球最大的汽车MEMS器件生产商，凭借自己的优势地位和高于产业平均水平的增长速度，其营业收入实现增长。
2012-05-30
MEMS 汽车ESC系统 飞思卡尔半导体
-
博世在汽车MEMS市场保持领先
据IHS iSuppli公司的汽车MEMS报告，德国博世2011年是全球最大的汽车MEMS器件生产商，凭借自己的优势地位和高于产业平均水平的增长速度，其营业收入实现增长。
2012-05-30
MEMS 汽车ESC系统 飞思卡尔半导体
- 差分振荡器设计的进阶之路：性能瓶颈突破秘籍
- 电感技术全景解析：从基础原理到国际大厂选型策略
- 线绕电感技术全景：从电磁原理到成本革命
- 新思科技：通过EDA和IP助力中国RISC-V发展
- 安谋科技CEO陈锋：立足全球标准与本土创新，赋能AI计算“芯”时代
- 双展共振：SEMI-e深圳国际半导体展智启未来产业新生态
- 高频、高温、高可靠：片状电感的三重突破与选型密码
- 9.5亿美金落子！意法半导体收购恩智浦MEMS剑指汽车安全市场
- 意法半导体公布2025年第二季度财报
- 360采购帮开店流程详解：解锁AI厂长分身，实现7×24小时获客
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall
