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不走回头路国内LED厂商死磕核心技术才有前途

国内LED产业链不完整，关键环节往往缺失，面对德国、日本、美国的专利问题时，国内LED企业不得不绕路而行，另辟蹊径。存在缺乏核心技术和核心专利、标准及检测手段滞后、创新能力不足、产品同质化竞争激烈、市场无序竞争等问题，这是中国LED产业目前的发展状况。

2011-10-23

LED LED产业链 LED产业

USB 2.0 PK USB 3.0【功能特性】

对于开发商而言，挑战是如何充分利用USB 3.0的潜能。本文将探讨使用USB 3.0硬件软件设计问题，本文主要介绍的是手持产品。首先，我们将比较USB 2.0和USB 3.0的性能，以及过渡到USB 3.0模块影响到的器件。

2011-10-21

USB 2.0 USB 3.0 USB

天马微电子发表新款广视角4吋WVGA面板　专注智能手机与平板领域发展

天马微电子(以下简称天马)于10月13~16日在香港会议展览中心举办的2011年国际电子组件及生产技术展(ElectronicAsia)展出最新产品。天马微电子营运副总经理欧阳旭表示，透过与合并NEC的技术与产线，天马期望在2015年能成为全球前3大中小尺寸面板供货商。

2011-10-21

天马微电子 WVGA面板面板智能手机平板

电阻式触摸屏在手机上的应用和发展

文章介绍了电阻式触摸屏技术在手机上的应用，从传统四线电阻式、纯平电阻式到电阻式多点技术，其中重点分析了目前最新的电阻式多点技术，包括模拟矩阵电阻AMR、数字矩阵电阻DMR、五线多点电阻MF 技术及Altera 解决方案。

2011-10-21

电阻式触摸屏触摸屏手机

LED背光照明与散热技术

近年来使用于背光照明的LED，其亮度、功率皆持续的被提升，因此散热逐渐成为LED照明产业的首要问题。本文主要介绍LED的背光照明、散热问题及散热封装。

2011-10-21

LED LED背光 LED照明散热

LED背光照明与散热技术

2011-10-21

LED LED背光 LED照明散热

Si8802DB|Si8805EDB：Vishay推出业内最小N沟道和P沟道功率MOSFET

日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出业内采用最小的0.8mm x 0.8mm芯片级封装的N沟道和P沟道功率MOSFET---Si8802DB和Si8805EDB。8V N沟道Si8802DB和P沟道Si8805EDB TrenchFET®功率MOSFET所用的MICRO FOOT®封装的占板面积比仅次于它的最小芯片级器件最高可减少36%，而导通电阻则与之相当甚...

2011-10-21

Si8802DB Si8805EDB Vishay MOSFET TrenchFET

2012下半年NB换机潮浮现

后PC产业时代，超轻薄笔电（Ultrabook）、支持ARM的Win8、应用软件与内容增加等3大题材，将带领PC产业杀出重围，明年下半年起以笔记本电脑（NB）为首的换机需求将浮现。

2011-10-21

NB 平板电脑电脑 PC

发展电子信息产业需平衡好国内外市场

目前，我国电子信息产业大部分产能处于价值链中低端，产业较易受国际市场波动影响。特别是在金融危机冲击下，全球电子信息产品需求萎缩，出口额下降，加之内需市场对产业发展拉动不足，产业自主调控能力弱的问题愈加凸显。因此，发展电子信息产业需平衡好国内外市场。

2011-10-21

电子信息产业电子电子产品

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