机遇与挑战：

• 半导体厂Q4接单正式拍板定案
• Q4是半导体市场传统淡季

市场数据：

• Q4苹果相关芯片订单平均较Q3增加10％至20％
• 晶圆代工厂及封测厂的Q4营收约较Q3下滑5％左右

半导体厂第4季接单终于正式拍板定案，不论是晶圆代工厂或封测厂，只有跟苹果iPhone4S及明年初将推出的iPad3相关的订单最好，第4季苹果相关芯片订单平均看来较第3季增加10％至20％。

苹果在iPhone4S中采用的A5应用处理器、800万画素CMOS影像传感器、双模基频芯片等，芯片供应商均已自9月起扩大释单，包括基板厂景硕、封测厂同欣电、晶圆代工厂台积电及力晶等均受惠。而苹果明年iPad3芯片订单也已释出，因此苹果供应链第4季接单明显优于同业。

至于近期市场热炒的低价智能型手机、Android平板等芯片订单，需求不仅不如先前预期强劲，11月下旬至年底订单还出现急冻现象，让半导体业者大感意外。

每年的第4季都是半导体市场淡季，今年自然也不例外。受到欧盟债信及美国经济成长趋缓等问题影响，就算第3季旺季不旺，第4季也没有因为第3季基期低而出现淡季不淡现象，目前看来，晶圆代工厂及封测厂的第4季营收大约都较第3季下滑5％左右，且与计算机或功能型手机（featurephone）相关的订单，被客户减单或砍单的压力更大。

但是就算市场一片看好智能型手机及平板计算机市场商机，但也不是人人都有糖吃。设备业者及通路业者近期均指出，不论是由台积电或联电的第4季接单，或是由日月光、矽品、京元电等封测厂订单变化来看，第4季仍然只有苹果相关芯片订单较第3季成长逾1成，其余行动装置芯片订单不仅下单力道愈趋疲弱，11月下旬到年底订单至今还没有能见度。