在这一点上，荷兰媒体Hardware.Info有了一个趣味发现，他们其中一块Vega 64上， GPU核心明显比HBM2显存芯片要高出一截，也就是不在一个水平面。

而另外一块上，GPU和显存的位差则被抹平了。 HW还分析，正是因为这点不同，后者肯定有HBM2的垫高设计，所以会部分影响到散热。

网站不屈不饶，找到AMD没回应，他们问了通路伙伴，后者表示， 这是因为此次HBM2显存和GPU的封装交给了两家公司，可能因此出现了上述不同。不过垫高、找平本身也是封装界的通行做法，无可厚非。