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AMD RX Vgea 64暴力拆解,这样设计会影响散热吗?

2017-10-09 [责任编辑:lina]
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【导读】AMD RX Vega 64显卡已经正式开卖,作为GTX 1080的头号劲敌登场。RX Vega是消费级产品首次使用HBM2代显存,颗粒来自三星,其中Vega 64使用了两颗堆栈,共8GB。



 
HBM显存不同于GDDR5,它可以和GPU一起封装, 二者借助硅中介层物理互连 ,后者则是“众星拱月”式地分散排列。
 
在这一点上,荷兰媒体Hardware.Info有了一个趣味发现,他们其中一块Vega 64上, GPU核心明显比HBM2显存芯片要高出一截,也就是不在一个水平面。

而另外一块上,GPU和显存的位差则被抹平了。 HW还分析,正是因为这点不同,后者肯定有HBM2的垫高设计,所以会部分影响到散热。

网站不屈不饶,找到AMD没回应,他们问了通路伙伴,后者表示, 这是因为此次HBM2显存和GPU的封装交给了两家公司,可能因此出现了上述不同。不过垫高、找平本身也是封装界的通行做法,无可厚非。
关键字:AMD RX Vega 64显卡 消费级产品 
本文链接:http://www.cntronics.com/opto-art/80032998
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