双展共融，开启产业新视界

2025年9月10日至12日，深圳国际会展中心（宝安新馆）将成为全球半导体与光电技术的焦点。SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展，携手第26届中国国际光电博览会（CIOE），以“双展联动、一证通行”的创新模式，共同打造规模空前的 30万平方米“半导体+光电子”超级展示平台。两大展会深度融合，汇聚超 5000家 全球展商与 16万+ 专业观众，构筑从芯片设计到光传感应用的产业全景图，为创新者提供跨界对话的黄金舞台。

核心亮点：不止于规模，更在价值重塑

1. 巨擘云集，尖端技术同台竞技

展会已吸引 1000+龙头企业 重磅亮相，覆盖半导体全产业链生态：

- 芯片设计/算力先锋：紫光展锐、华大九天（EDA）、进迭时空（AI芯片）等领衔创新；

- 制造/封装中坚力量：华虹半导体、通富微电、武汉新芯展演先进制程与Chiplet封装；

- 装备/材料国产突破：北方华创、拓荆科技、沪硅产业等展示“中国智造”硬实力；

- 功率/三代半新势力：比亚迪半导体、天科合达（SiC）驱动新能源革命。

2. 六大主题展区：直击产业“风口”

聚焦技术攻坚与场景落地，打造沉浸式产业热点图谱：

- 先进封装竞技场：异构集成、2.5D/3D封装技术（硅芯科技、联合微电子等）链接AI算力需求；

- 功率芯片军团：SiC/GaN宽禁带器件（纳微半导体、澜芯半导体）赋能电动汽车与能源网络；

- 硬核芯科技园：海康存储、微容等共建国产芯片供应链安全防线；

- 工业软件智造舱：新迪数字、中望龙腾以CAD/CAE工具重塑智能汽车研发流程。

3. “光电+半导体”协同效应：1+1＞2

CIOE光博会加持下，技术边界被彻底打破：

- 光电芯片与传感（海思、光迅科技）与 AI算力芯片 碰撞火花；

- 激光雷达/AR光学（舜宇、歌尔）嫁接 车规半导体 生态，加速智能驾驶商业化进程；

- 中科院四大光机所等科研机构带来源头创新，推动产学研深度融合。

思想盛宴：20+场峰会智启未来

同期举办高端论坛，直击产业最热议题：

- 前沿技术：端侧AI芯片架构、光电合封（CPO）、玻璃通孔（TGV）颠覆封装范式；

- 国产化破局：半导体设备核心零部件、第三代半导体材料突破“卡脖子”难题；

- 应用赋能：功率半导体驱动新能源、工业软件重塑智造底座。

核心会议：先进封装与TGV论坛、第三代半导体材料峰会、功率器件创新应用论坛等，汇聚微软CTO韦青、中电科45所专家等行业领袖。

 观展指南：高效解锁双展价值

- 时间：2025.9.10-12（深圳国际会展中心·宝安）

- 门票特权：一证通行SEMI-e与CIOE，无缝链接两大展会资源；

- 智慧攻略：展会提供产业链全景图、展前预览手册、技术维度产品合集，助您精准规划行程。

即刻行动：扫码领取免费参观证件，抢占产业融合时代的战略席位！

结语：从技术裂变到生态共荣

SEMI-e 2025不仅是一场展览，更是一次面向“芯光融合”时代的深度预演。在AI算力爆发、新能源变革与国产替代浪潮的交汇点，这场覆盖设计、制造、封装、光电应用的超级盛会，正为全球产业玩家搭建重构竞争力的核心舞台——来这里，见证未来十年技术版图的奠基时刻。