关键节点，全球电子设计与制造服务领导厂商环旭电子（USI）将于2026年3月17日至19日，携手其子公司成都光创联科技有限公司（EugenLight）亮相美国洛杉矶举办的OFC大会。本次参展，双方将以“软硬结合、芯模协同”的强大阵容，在展位#2319重磅展示涵盖1.6T IMDD光收发模块、高速硅光引擎、相干传输器件及光纤传感激光器等前沿产品矩阵。
环旭电子将展示最新的1.6T IMDD 光收发模块解决方案，光创联也将全面展示800G、1.6T高速硅光引擎及支持UHP等级的ELSFP光源，相干传输C、L 、C+L band ITLA 器件，电信级气密封装400G LR4、ER4 OSA器件，以及用于光纤传感领域的快速可调激光器件（Fast Tunable Laser）等产品，欢迎莅临展位#2319了解更多技术与应用。
1.6T OSFP 2xDR4光收发模块
环旭电子本次展示的1.6T光模块采用OSFP封装规格，整合先进3nm DSP，发射端（Tx）采用硅光子（Silicon Photonics）技术的光芯片（Photonic Integrated Circuit, PIC），接收端（Rx）则整合跨阻放大器（Transimpedance Amplifier, TIA）与PIN光电二极管（Photodiode）。该模块采用PAM4调变技术，支持DR8与2×DR4架构，同时具备2×FR4兼容设计，传输距离可支持500米至2公里，专为数据中心高速光互连应用所设计。
环旭电子研发中心AVP戴进煌表示：「环旭电子在高速讯号设计领域具备业界领先的SI/PI（讯号完整性与电源完整性）设计能力，并拥有先进的热仿真与 Zemax 光学仿真与设计能力。此外，我们也具备mSAP与substrate PCB制程的高速板设计能力。公司设有专业的光通讯实验室，可进行光模块效能验证，包括透过高速Sampling Scope量测光眼图，以及利用BERT设备进行误码率（Bit Error Rate）测试。」
环旭电子此次在OFC大会上的展示，不仅是对其1.6T OSFP 2xDR4等旗舰产品技术参数的直观呈现，更是对其深厚研发底蕴的一次全面检阅。通过整合业界领先的SI/PI设计能力、先进的热与光学仿真技术，以及自建的高标准光通讯实验室验证体系，环旭电子成功构建了从mSAP制程到光眼图量测的完整技术闭环。随着戴进煌AVP所强调的各项核心能力的落地，环旭电子与光创联的强强联手，无疑将为解决未来数据中心日益严苛的传输距离与速率挑战提供坚实支撑。
