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塑封工艺：微电子封装的“保护铠甲”与“成型魔术师”
在智能手机、电脑、服务器等电子设备的核心部件中，芯片无疑是“大脑”，但这个“大脑”却异常脆弱——微小的灰尘、潮湿的空气、轻微的机械冲击都可能导致其失效。为了让芯片“坚不可摧”，塑封工艺应运而生，它就像给芯片穿上一层“保护铠甲”，不仅能隔绝外界环境的损害，还能提高芯片的机械强度，便于后续...
2025-08-20
塑封工艺｜微电子封装｜环氧模塑料｜转移成型｜锡须抑制
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KiCad胶水层揭秘：SMT红胶工艺的“隐形固定师”
在KiCad这款开源PCB设计软件的图层列表中，有两层常常被新手当作“无关紧要的标记层”——F.Adhesive（正面胶水层）和B.Adhesive（背面胶水层）。但对SMT（表面贴装技术）生产线上的工程师来说，这两层却是“隐形的固定师”：它们标注的位置，直接决定了红胶如何点涂，进而确保SMD（表面贴装器件）元件在...
2025-08-20
KiCad胶水层｜SMT红胶工艺｜SMD元件固定｜回流焊｜电子制造
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万亿赛道加速器：106届上海电子展驱动替代+智造双升级
黄浦江畔吹响科技集结号！ 2025年11月5-7日，第106届中国电子展将在上海新国际博览中心点燃创新引擎。本届以"筑基·攻坚·跃迁"为轴线，聚焦半导体产业链自主攻关、高端制造装备国产替代、车规级芯片落地验证三大攻坚战场。现场将首发展示12英寸晶圆产线核心部件、RISC-V生态成果、军工电子转化技术等...
2025-08-20
中国电子展2025｜上海半导体展会｜国产芯片替代｜智能汽车技术展｜军工电子技术
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天玑9500芯片信息曝光：AI算力翻倍，全面进化
有爆料称，联发科天玑9500采用全新NPU IP架构，相较前代AI性能提升达100%。这意味着端侧AI体验像电梯直达顶层，响应更快、吞吐更高，可运行更大规模模型，生成超清图、视频创作更从容。
2025-08-20
天玑9500
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Wi-Fi 8来了：放下“速度执念”，要给你“稳如有线”的网络体验
2028年的某个周末，你戴着AR眼镜走进市中心的大型商场。镜片里实时叠加着商品信息——路过美妆区，AR试色同步显示在镜片上；走到餐饮层，智能菜单直接投射到你眼前。这一切都依赖于商场里的Wi-Fi 8网络：即使上千人同时使用，你的AR画面依然流畅，没有一丝延迟；从一楼走到三楼，网络漫游无缝衔接，不...
2025-08-19
Wi-Fi 8 稳定性 低延迟 协同技术 物联网
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千家万户沐光背后的“电流守护者”：AN3V传感器如何为分布式光伏撑起安全伞？
清晨的阳光洒在农村屋顶的光伏板上，老王看着手机里的发电数据笑开了花——这是“千家万户沐光行动”实施后，村里第23户安装分布式光伏的家庭。然而，当越来越多的屋顶“穿”上光伏“外衣”，隐藏在阳光背后的隐患也逐渐浮现：线路老化引发的火灾风险、阴影遮挡导致的电流波动、并网时的电流稳定性问题……这...
2025-08-19
分布式光伏 AN3V电流传感器 安全运维 稳定并网 MPPT控制
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工业充电器能效革命：碳化硅技术选型与拓扑优化实战
随着800V高压平台在电动汽车与工业储能领域加速渗透，传统硅基功率器件正面临开关损耗与散热设计的双重瓶颈。以碳化硅（SiC）MOSFET为代表的新型半导体，凭借10倍于IGBT的开关频率和85%的能效提升率，正推动工业充电器架构向高频化、集成化跃迁。本文深度解析SiC技术赋能的拓扑结构选型策略，揭晓如...
2025-08-19
碳化硅工业充电器 拓扑结构选型 SiC MOSFET应用 功率密度优化 LLC谐振电路
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英飞凌无线BMS破局之战：无"线"可能何以重塑电车安全？
2025年全球新能源汽车保有量突破4500万辆之际，电池管理系统的效能边界面临重构。英飞凌推出的无线BMS解决方案以三层通信装甲（Connected Mesh+PAwR+AFH）与车规级芯片矩阵（AURIX TC397/TLE9018DQK/CYW89829）为双引擎，在彻底取消物理线束的同时，实现ASIL-D功能安全认证的全局防护。这场去线化的...
2025-08-18
无线BMS系统｜英飞凌AURIX｜PAwR技术｜汽车功能安全｜电池生命周期管理
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电源架构设计智能化革命：ADI三驾马车如何重塑开发范式
在电子系统功耗管理日益复杂的背景下，电源架构设计正经历从经验驱动到工具赋能的范式转移。全球模拟半导体巨头ADI公司推出的LT工具链（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），构建了覆盖电路仿真、参数优化到系统规划的全流程解决方案。这套工具链正在改变工程师设计电源系统的基本逻辑，将传统耗...
2025-08-18
电源架构设计｜LT工具链｜系统级能效｜多物理场仿真｜ADI技术平台
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