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射频氮化镓：趋势和方向
在过去的 10 年中，氮化镓已经成为一种越来越重要的射频应用技术。氮化镓的材料特性使其器件在功率密度、外形尺寸、击穿电压、热导率、工作频率、带宽和效率方面具有优势。设计师们已经开发出器件解决方案，与竞争性的半导体技术相比，具有非常吸引人的性能特点。
2021-09-08
射频 氮化镓 趋势
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面向48V数据中心应用的高度集成、可扩展、均流热插拔解决方案
从几百瓦到几千瓦，数据中心的服务器和机架功率大幅提高。但高功率水平在多个服务器上分配会不可避免地产生较大的功率损耗，从而损害效率。将传统的12V配电电压转换为48V可以缓解这个问题。
2021-09-08
数据中心 热插拔 解决方案
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运算放大器的噪声特性
近年来，已经推出了很多抗雜訊运算放大器，市场对这类产品的需求也与日俱增。在这里介绍一下这些噪声的定义。
2021-09-07
运算放大器 噪声
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瑞萨电子扩展“云实验室”，重塑远程设计
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，扩展倍受欢迎的“云实验室”，以简化配置和测试流程，加快产品上市速度。瑞萨借助先进GUI功能和全新设计参数增强其远程实验室，打造更具吸引力且更符合用户使用习惯的用户体验，并为设计者带来更高配置灵活性。
2021-09-07
瑞萨电子 云实验室 远程设计
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边缘计算网关的接口保护设计
随着物联网的兴起以及云服务的普及，一种新的计算范式–边缘计算开始出现在我们视野中。边缘计算主张在网络的边缘处理数据，从而减少系统反应时间，保护数据隐私及安全，延长电池使用寿命，节省网络带宽。目前应用分为工业和车载应用。
2021-09-07
边缘计算 网关 接口保护
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高速SerDes均衡之FFE
高速接口SerDes为实现芯片间信号的有线传输，需要完成数字到模拟的转化，经过通道传输后，再将模拟信号转回数字信号。并保证传输过程保持比较低的误码率。本期，结合信道的特性，我们来了解一下SerDes的发送端TX的均衡原理。
2021-09-07
高速接口 均衡原理
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【成功案例】如何快速实现“QFN封装仿真”？
QFN是一种焊盘尺寸小、封装体积小、以塑封材料组成的表面贴装芯片封装技术。由于其底部中央的一大块裸露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电热性能。另外，在中央焊盘的封装外围有实现电气连接的导电焊盘，这种封装特别适合任何一个对尺寸、成本和性能都有要求的应用场景，从而被市场...
2021-09-07
案例 QFN封装 仿真
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如何掌握运算放大器功耗与性能的权衡之术？
高性能，低功耗：越来越多的应用需要满足这一需求，尤其是由电池供电的移动设备。特别是在物联网、工业4.0和数字化时代，这些手持设备大大方便了人们的日常生活。从移动生命体征监测到工业环境中的机器和系统监测，很多应用纷纷受益。智能手机和可穿戴设备等终端用户产品也要求更高的性能和更长的电...
2021-09-06
运算放大器
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如何将光强度转换为一个电学量！
光强度的确定可能至关重要，例如，在设计房间的照明或准备拍摄照片时。在物联网(IoT)时代，确定光强度对于所谓智能农业也有着重要作用。在这种情况下，一项关键任务是监测和控制重要的植物参数，以促进植物最好地生长并加速光合作用。
2021-09-06
光强度 电学量
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