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基于压电主动传感技术中功率放大器的应用
本实验将利用压电陶瓷传感器，通过模型试验，对基于时间反演技术的螺栓球节点连接区健康状态监测方法进行验，时间反演聚焦信号的峰值只与该信号在结构上传递时所经过的传播路径的传递函数有关，当螺栓球节点内部螺栓发生损坏或未安装到位（受损状态）时，相当于传递函数发生改变，聚焦信号的峰值也...
2021-08-24
功率放大器 压电主动传感技术
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如何解决高频信号传输领域存在的阻抗失配现象
在高频领域，信号或电磁波必须沿着具有均匀特征阻抗的传输路径传播。一旦阻抗失配或不连续现象，一部分信号被反射回发送端，剩余部分电磁波将继续被传输到接收端。
2021-08-24
高频信号传输 阻抗失配
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微结构不均匀性（负载效应）及其对器件性能的影响：对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究
在DRAM结构中，电容存储单元的充放电过程直接受晶体管所控制。随着晶体管尺寸缩小接近物理极限，制造变量和微负载效应正逐渐成为限制DRAM性能（和良率）的主要因素。而对于先进的DRAM，晶体管的有源区 (AA) 尺寸和形状则是影响良率和性能的重要因素。
2021-08-23
负载效应 DRAM
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数字IC的高级封装盘点与梳理
数字 IC 的封装选项（以及相关的流行词和首字母缩略词）继续成倍增加。微处理器、现场可编程门阵列 (FPGA) 和专用定制 IC (ASIC) 等高级数字 IC 以多种封装形式提供。
2021-08-23
数字IC 高级封装
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英特尔面向 CPU、GPU 和 IPU发布了重大技术架构的改变和创新
在 2021 年英特尔架构日上，英特尔公司高级副总裁兼加速计算系统和图形事业部总经理 Raja Koduri 携手多位英特尔架构师，全面介绍了两种全新 x86 内核架构的详情；英特尔首个性能混合架构，代号“Alder Lake”，以及智能的英特尔® 硬件线程调度器；专为数据中心设计的下一代英特尔® 至强® 可扩展处理...
2021-08-22
英特尔 CPU GPU IPU
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开关电源的LLC 拓扑
近来，LLC拓扑以其高效，高功率密度受到广大电源设计工程师的青睐，但是这种软开关拓扑对MOSFET的要求却超过了以往任何一种硬开关拓扑。特别是在电源启机，动态负载，过载，短路等情况下。CoolMOS 以其快恢复体二极管，低Qg 和Coss能够完全满足这些需求并大大提升电源系统的可靠性。
2021-08-22
开关电源 LLC 拓扑
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如何理解FIT和MTBF
在我们的日常工作中，经常会碰到器件失效或系统故障，这时为了清楚界定失效事件的严重性，就需要定量的来描述具体的失效率，这就需要用专业的术语来沟通，而有的工程师喜欢谈FIT，有的工程师喜欢谈MTBF，其实这两个概念所描述的主体是不一样的，因此有必要在此简析一下。
2021-08-20
FIT MTBF
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利用SiC FET降低电磁干扰和开关损耗
器件缓冲似乎是处理开关过冲、振铃和损耗的一种“野蛮”解决方案，而这对于诸如IGBT之类较老的技术来说确实如此。但是，宽禁带器件，尤其是SiC FET，可以将该技术用为栅极电阻调谐的优良替代方案，以提供较低的总损耗。
2021-08-20
SiC FET 电磁干扰 开关损耗
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解惑：耦合在电路中的作用？为什么需要耦合？
耦合是指把能量从一个电路传送另外一个电路中去，耦合在模拟电路和数字电路中非常常见，微弱的信号可以耦合到放大电路进行放大，经过放大的信号同样可以通过耦合进行输出。
2021-08-20
耦合电路 模拟电路 数字电路
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