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第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性
本白皮书重点介绍 Wolfspeed 专为高功率电子应用而设计的第 4 代碳化硅 (SiC) MOSFET 技术。基于在碳化硅创新领域的传承,Wolfspeed 定期推出尖端技术解决方案,重新定义行业基准。在第 4 代发布之前,第 3 代碳化硅 MOSFET 凭借多项重要设计要素的平衡,已在广泛用例中得到验证,为硬开关应用的全...
2025-02-20
碳化硅技术 高功率应用
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通过单芯片 60GHz 毫米波雷达传感器,降低车内传感的复杂性和成本
为了满足消费者对更舒适、功能更丰富的驾驶体验的需求,原始设备制造商 (OEM) 正面临一项日益严峻的挑战:扩展车内安全系统的传感功能,以满足不断变化的法规要求,同时更大限度地降低设计复杂性和成本。欧洲新车评鉴协会(欧洲 NCAP)和其他标准即将发生的变化将改变新车的安全评分方式,从而鼓励 ...
2025-02-19
单芯片 毫米波雷达传感器 车内传感
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Qorvo BMS创新解决方案助力精准SOC和SOH监测,应对锂离子电池挑战
锂离子电池因其极具吸引力的性能和成本指标,目前已广泛应用于各类便携式设备中。然而,其必须具备精确的充放电控制才能保证安全;这就要求实施电池管理系统。
2025-02-19
Qorvo BMS SOC SOH监测 锂离子电池
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射频功率收集电路
射频功率收集电路采用多种电路技术,旨在以最小电压和电流工作。射频波来自卫星站、无线互联网、无线电台和数字多媒体广播。射频功率收集系统能够捕获这种电磁能,并将其转换为可用的直流(DC)电压。尽管射频波的环境功率密度较低,但通过专门添加源以实现更好的功率传输,就可以显著提高其效率。...
2025-02-19
射频功率 收集电路
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功率半导体驱动电源设计(一)综述
工业应用中,功率半导体的驱动电源功率不大,设计看似简单,但要设计出简单低成本的电路并不容易。这就需要一个集成度高,外围器件少,功率密度高的DCDC辅助电源方案,减小线路板面积,这对避免受干扰,提高可靠性也有帮助。这是开发EiceDRIVER™ Power 2EP系列的背景。
2025-02-18
功率半导体 驱动电源
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基于HK32C030的高效智能排风扇解决方案揭秘!
在现代生活中,无论是住宅、商业场所还是工业环境,良好的通风换气都至关重要。随着科技的不断进步,智能排风扇逐渐走进大众视野,而基于 HK32C030 的智能排风扇解决方案更是以其独特的优势,为市场带来了全新的机遇。
2025-02-18
智能排风扇 HK32C030
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芯片封装需要进行哪些仿真?
全球的封装设计普及率和产能正在不断扩大。封装产能是一个方面,另一方面是在原型基板和封装上投入资源之前,进行测试和评估的需求。这意味着设计人员需要利用仿真工具来全面评估封装基板和互连。
2025-02-18
芯片封装 仿真
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高密度电源模块推动主动悬架技术日趋成熟
想象一下,您和几位朋友正驾驶着经济型轿车去往城市旅行,却遇到了一段极其糟糕的路面。就在您经历有史以来最颠簸的旅程时,一辆高档轿车却轻松地以两倍的速度驶过。您心想,“那肯定不舒服”,但随后注意到一个奇怪的现象:这辆轿车在这条糟糕的道路上滑行,车轮吸收了所有的冲击,而车身竟然在漂浮...
2025-02-17
电源模块 主动悬架技术
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既要紧凑,又要耐用:这样的连接器哪里找?
有经验的电子工程师都知道,好的设计往往不是追求某一方面的极致表现,而是要能够在诸多彼此制约的技术因素之间进行“折中”,最终找到一个平衡点,以实现更优的解决方案。
2025-02-17
连接器
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