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 2012第十七届中国国际电磁兼容与微波技术交流展览会

第十七届国际电磁兼容技术交流展览会作为2012年亚太地区规模最大、最具影响力和权威性的电磁兼容与微波技术展览会。

2012-06-29

 2012第十七届中国国际电磁兼容与微波技术交流展览会

EP亮相2012深圳电子展

中国电子展（CEF）权威的综合性专业电子展，以领先的基础电子技术，促进中国电子产业自主创新，与中国电子产业共同成长，是中国历史最悠久、最权威的电子行业展会。

2012-06-29

EP亮相2012深圳电子展

EP亮相慕尼黑上海电子展

慕尼黑上海电子展由electronica China和Productronica China组成，全面展示电子产业链，服务于快速增长的中国及亚太市场的专业性展会，展会在高挑宽敞，设施先进，配备齐全，能满足各类展览会的要求，最具现代艺术性的展览场馆举办。

2012-06-29

EP亮相慕尼黑上海电子展

EP亮相第五届绿色节能建筑建材展览会

第五届绿色节能建筑建材展览会，集中展示现阶段节能照明、LED行业各领域的产品、技术、材料、设备等。

2012-06-29

EP亮相第五届绿色节能建筑建材展览会

EP亮相2012.4.10-12日中国LED展•深圳

：“2012中国LED展•深圳”与“第79届中国电子展、中国消费电子展”实现优势互补资源整合、超大规模、同期展出。“中国LED展”展示行业中的最新技术、新材料、新工艺、新产品，全面呈现当今国际最新产业动态及发展趋势，为参展商寻求合作、推广品牌、拓展市场提供绝佳的平台！

2012-06-29

EP亮相2012中国LED展•深圳

EP亮相2012第八届北京国际LED展览会

展会信息：本届展会是由中国电子商会、全国高科技企业发展LED专委会、北京市经济和信息化委员会、中国OLED产业联盟联合主办的“2012北京国际OLED展览会”，共有223家全球电子企业参展，展会规模13,000平方米。参加此次展会主要有汉维通信、三星电子、等知名企业。同时此次展会“2012北京国际OLED展览...

2012-06-28

2012第八届北京国际LED展览会

Molex为第二代Intel Core CPU提供LGA 1155插座组件

Molex公司现提供触点阵列封装(LGA)1155 Intel CPU插座组件。这两款插座使用高强度铜合金作为基板接触材料，确保与其各自的LGA触点封装实现可靠的物理接触，这两款插座经设计可以经受典型的回流焊条件。

2012-06-27

CPU插座 LGA 1155 Core Molex

罗姆新款用于DC/DC转换器的功率MOSFET实现FOM降低50%

罗姆面向服务器、笔记本电脑以及平板电脑等所使用的低耐压DC/DC转换器，开发出了功率MOSFET。FOM与传统产品相比降低了50％，实现更高的转换效率和高频下更低的电力损耗，并采用小型封装，有助于更加节省空间。

2012-06-22

DC/DC转换器功率MOSFET FOM 罗姆

陶瓷晶片保险丝可充份满足光电产品对于高功率零组件与微型化之需求

基于加强与客户合作互惠、共同成长的企业经营理念，以及扩大公司未来营收的想法，全台规模第一，在家电与IT产品专业保险丝制造服务领域深耕长达30余年的功得电子，在近两年来也积极配合业者开拓光电新产品的脚步，开始研发与制造可满足各式LED光电产品应用需求的专业级保险丝，其相关成果与后续各项...

2012-06-12

陶瓷晶片保险丝功得电子

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