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功率器件热设计基础（十三）——使用热系数Ψth(j－top)获取结温信息
功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。
2025-01-24
功率器件 热设计 热系数 结温
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利用创新FPGA技术：实现USB解决方案的低功耗、模块化与小尺寸
USB技术的开发面临着独特的挑战，主要原因是需要在受限的设备尺寸内实现稳定互连、高速度和电源管理。各种器件兼容性问题、各异的数据传输速度以及对低延迟和低功耗的要求，给工程师带来了更多压力，他们需要在严格的技术限制范围内进行创新。工程师必须将USB功能集成到越来越小的模块中，并在功能...
2025-01-24
FPGA技术 USB
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服务器电源设计中的五大趋势
由于服务器对于处理数据通信至关重要，因此服务器行业与互联网同步呈指数发展。尽管服务器单元最初是基于 PC 架构，但服务器系统必须能够应对日益增加的网络主机数量和复杂性。
2025-01-24
服务器电源
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音频放大器的 LLC 设计注意事项
设计音频放大器的电源时必须将特殊注意事项考虑在内。与标准隔离式电源相比，音频信号的非线性性质提出了不同的设计挑战。
2025-01-23
音频放大器 LLC
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基于 SiC 的三相电机驱动开发和验证套件
工业电机驱动器涵盖广泛的应用，从低压工业驱动器（例如风扇、泵和传送带、热泵和空调）以及伺服驱动器。据估计，这些通常由交流电源驱动的电动机占工业用电量的 70-80%。因此，人们有强烈的动机来提高这些驱动器的效率。即使该参数的微小改进也能在节省能源和成本方面产生深远的影响。国际电化学委...
2025-01-21
SiC 三相电机驱动
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贺利氏烧结银在功率模块中的应用
功率模块是现代工业和技术领域不可或缺的组件，它们负责高效、可靠地进行电能的转换和控制。这些模块直接影响到一个系统的性能、效率和耐用性，是各类电子设备和系统中关键的技术基础。
2025-01-20
贺利氏 烧结银 功率模块
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大电流、高性能降压-升压稳压器
许多应用都需要宽输入和/或输出电压范围，例如电池供电系统。在输入电压可能低于或高于输出电压的情况下，电源需要调节其输出电压。只要不需要接地隔离，四开关降压-升压拓扑结构就能为此类应用提供超高的效率和功率密度。此外，降压-升压稳压器非常灵活，可用作单纯的降压电源或升压（带短路保护）...
2025-01-20
电流 降压-升压稳压器
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用第三代 SiC MOSFET设计电源性能和能效表现惊人！
在各种电源应用领域，例如工业电机驱动器、AC/DC 和 DC/DC 逆变器/转换器、电池充电器、储能系统等，人们不遗余力地追求更高效率、更小尺寸和更优性能。性能要求越来越严苛，已经超出了硅 (Si) 基 MOSFET 的能力，因而基于碳化硅 (SiC) 的新型晶体管架构应运而生。
2025-01-17
监控电路 工业
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PCI Express Gen5：自动化多通道测试
对高速链路（如PCI Express®）的全面表征需要对被测链路的发送端（Tx）和接收端（Rx）进行多差分通道的测量。由于需要在不同通道之间进行同轴连接的物理切换，这对于完全自动化的测试环境来说是一个挑战。引入RF开关矩阵允许多通道测试中的物理连接切换，并实现自动化软件测试。
2025-01-17
PCI ExpressGen5 自动化多通道测试
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