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ST发布高性能功率封装 可提高MDmesh V功率密度
功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。
2010-05-12
PowerFLAT™ 8x8 HV 封装 意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V
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ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装
英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。
2010-05-12
ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装
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英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术
英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。
2010-05-11
英飞凌 IGBT .XT技术
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英飞凌与三菱电机签署协议 携手服务功率电子行业
英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。
2010-05-11
英飞凌 三菱电机 功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT
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需求回升销售温和扩张国内电子信息业全面复苏
随着全球经济恢复增长，全球电子产业已在2010年步入全面复苏阶段。新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量。从历史经验看，行业一轮大的景气循环的上升阶段持续的时间为2-3年，以2009年第一季度行业景气见底推算，行业景气的高点最快也要到2011年才会出现。
2010-05-11
电子信息 LED 平板电脑
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第2季台厂液晶显示器出货量全球占有率上升达70.1%
子产业研究机构DIGITIMES Research预估，第2季台厂液晶显示器(Monitor)出货量达3055万台，较第1季增加4.2%，终端市场需求仍缓步成长，较2009年第2季仅成长3.7%。
2010-05-11
液晶显示器 占有率上升达70.1%
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被动元件的交货周期将继续延长
2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严...
2010-05-10
被动元件 交货周期 电阻
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导光板短缺或将影响LED背光电视产量
对电视品牌或者面板厂商来说，LED背光TV无疑是今年产品开发的优先重点；为了成就LEDTV跳跃式的出货成长目标，厂商们都积极寻找稳定的led芯片来源，将采购与备料重心聚焦在LED与光条上；
2010-05-10
导光板 LED 背光电视 PMMA
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上网本与CULV笔记本：2010年的明星产品？
据iSuppli公司，由于经济形势好转，以及两大强势产品领域预计扩张，2010年笔记本电脑将实现两位数的增长，突显整体移动电脑市场继续保持强劲势头。
2010-05-10
上网本 CULV 笔记本
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