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LED背光2010年首要目标：降低成本

LED背光是2009年显示器产业最引人注目的焦点，2010年LED背光产品将持续掳获消费者的目光，但究竟仍引发出多少实际的采购行动，端看贴紧主流市场的价格何时出现。LED背光模组设计不断的进化，成本结构也将持续被优化。

2010-02-01

LED 背光 LED TV背光模组 CCFL背光模组面板显示器

IDT推出DDR3内存模块高精度温度传感器

IDT 公司推出首款针对DDR2和DDR3内存模块、固态硬盘和电脑主板市场的高精度温度传感器。新器件有助于企业、移动及嵌入式计算系统以最高效率运行，通过监测各子系统的温度来节省总电力，提高可靠性和性能。

2010-01-29

IDT DDR2 DDR3 温度传感器

LED与OLED未来潜力巨大成本下降仍需时间

根据市场研究机构SBI(SpecialistsinBusinessInformation)预估，全球LED与OLED现今市场规模已经超过50亿美元，而美国就占据了10亿美元市场值。这比起2007年足足成长50%以上。SBI进一步预估，2013年全球LED与OLED市场规模将可达140亿美元，而美国可达30亿美元之市场规模。

2010-01-29

LED OLED 成本路灯照明

LED照明首批9项国家标准正式发布

2010年全国半导体照明电子行业标准发布及宣贯大会在广东江门市召开。会上发布了LED行业第一批国家标准，这标志着我国LED产业发展开始进入标准化时期。

2010-01-29

LED 照明标准绿色环保

2010慕尼黑上海电子展紧扣产业发展，凝聚电子社群

2010年1月20日下午，电子元件技术网记者应邀参加了在深圳马哥孛罗好日子酒店举行的慕尼黑上海电子展媒体见面会。会间，展会的战略合作伙伴 – 中国汽车工程学会、中国电源学会和上海LED半导体照明研发应用中心 – 以及重要展商代表（新盟和、魏德米勒和恩尼）向与会记者作了精彩发言。

2010-01-29

电子慕尼黑光电展慕尼黑上海

Vishay推出新款小尺寸100V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器

Vishay Intertechnology宣布推出电流密度高达2A~4A、采用低尺寸表面贴装SMA和SMB封装的新款100V TMBS Trench MOS势垒肖特基整流器。

2010-01-28

Vishay 肖特基整流器 VSSA310S VSSA210 VSSB410S VSSB310

推动LED产业发展需加强国产MOCVD设备开发

第十一届全国MOCVD学术会议于2010年1月12日在江苏苏州召开，为期2天，会议上跟许多专家和学者进行了交流，本次MOCVD探讨的主要应用集中在LED，太阳能/激光器方面的应用也不少。国内MOCVD的总体感觉是：关注的人多，做的人少。

2010-01-27

LED MOCVD 设备

采用PowerFill外延硅工艺的电源器件

ASM International推出了其PowerFill的外延硅（Epi Si）沟槽填充工艺。新工艺可使带有掺杂物的外延硅深沟无缝隙填充。 PoweRFill是一个精湛的工艺技术，因为它是同类流程速度的3倍，降低制造成本，创造了为电源设备设计在设计程度上新的级别。

2010-01-27

ASM PowerFill 外延硅工艺电源器件 Fairchild

X-Fest 2010研讨会深圳站结束 Spartan-6应用受关注

1月21日，安富利电子元件 (Avnet Electronics Marketing) 与赛灵思公司（Xilinx, Inc.）携手举办的X-Fest 2010系列研讨会深圳站活动圆满结束。至此，整个中国大陆四站活动全部结束，中国大陆四站总共吸引听众1400多人。

2010-01-26

X-Fest 2010 X-Fest Spartan-6

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