-

破解超大规模芯片验证的分割技术:从算法到实践的全景解析
当先进制程将单颗芯片的晶体管数量推向数百亿量级时,一场“验证危机”正悄然逼近——传统仿真验证所需的时间与算力成本已呈指数级攀升,成为制约芯片创新速度与上市周期的最大瓶颈。在此背景下,硬件辅助验证中的设计分割技术,已从一项可选的效率工具,演变为决定超大规模芯片能否成功流片的关键赋能...
2025-12-19
芯片前端设计 电子设计自动化 集成电路 互联优化
-

利用TOLL封装GaN如何打破太阳能转换效率天花板
在绿色能源浪潮席卷全球的当下,太阳能系统正以势不可挡的态势蓬勃发展,成为能源转型的关键力量。而在这一蓬勃发展的进程中,光伏逆变器宛如系统的“心脏”,其性能的优劣直接关乎着太阳能能否被高效地“驯服”与利用。因此,如何设计出性能卓越的光伏逆变器,以最大化地汲取太阳能的能量,成为了技术...
2025-12-19
TOLL封装 GaN器件 光伏逆变器 电力电子 太阳能
-

揭秘TSN和环形以太网如何保障车载音频与控制的绝对可靠
在汽车行业智能化、网联化加速演进的大背景下,车载网络架构正经历着深刻变革。汽车制造商们纷纷发力,大力推动车载高速以太网主干网络的构建。其中,以太网环形架构、时间敏感网络(TSN)以及音频视频桥接(AVB)等新兴技术趋势脱颖而出,成为打造可靠时间敏感型数据传输体系的关键力量,为汽车网...
2025-12-19
时间敏感网络 TSN 汽车以太网 低延迟音频 汽车区域架构 AVB 分布式音频
-

从分立器件到集成模块,安森美全链路提升UPS功率密度与效率
UPS 技术已从初代单一应急供电演进为兼具电能优化、故障防护等多元功能的核心电力设备,低能耗、高可靠性成为新时代发展方向。本文聚焦安森美在线式 UPS 方案,系统解析其“AC-DC-AC”核心架构,并深入阐述碳化硅(SiC)器件、IGBT 器件及功率集成模块(PIM)等关键产品的特性与价值,展现功率器件技...
2025-12-19
UPS 系统 功率器件技术突破 安森美 EliteSiC 系列器件
-

如何利用专业工具链大幅缩短电源开发时间?
在开关电源开发的复杂挑战面前,单一工具往往力不从心。要高效实现从架构规划、电路仿真、元器件选型到布局优化与性能验证的全流程,一套高效协同的现代工具链至关重要。本文将解析一系列专业工具如何形成系统性解决方案,它们通过提供关键洞察与自动化辅助,赋能工程师在保证设计质量的同时,显著...
2025-12-18
开关电源设计 电源设计工具 电源开发软件 电源管理系统设计 电路仿真
-

直通引脚开关实现通道密度与精度双飞跃
在现代电子测试、半导体验证及高精度数据采集系统中,工程师们持续面临着一个核心矛盾:如何在有限的空间内集成更多的开关通道,同时不牺牲信号完整性、测量精度与系统散热能力?传统的分立开关方案已触及 PCB 布局与热管理的瓶颈。为此,一款采用革命性无源元件共封装与直通引脚设计的精密开关应运...
2025-12-18
先进封装 直通引脚 开关通道密度 低导通电阻
-

10nm以下DRAM,三星DRAM技术突破存储行业版图
10纳米以下节点的技术突破成为行业发展的关键门槛。三星电子与三星综合技术院联手,在IEEE国际电子器件会议上公布了——可用于10纳米以下制程DRAM的高耐热核心技术,为这一领域带来了历史性突破。这项以非晶态铟镓氧化物材料为核心的创新,不仅攻克了CoP架构量产的高温工艺难题,更以扎实的稳定性数据...
2025-12-18
三星电子 DRAM 技术 半导体晶体管 存储技术
-

2025智能戒指排名前十选购指南:从健康监测到穿戴的全面解析
近年来,可穿戴设备市场正经历一场由“手腕”向“手指”的悄然迁移。据IDC《2025年全球可穿戴设备趋势报告》显示,智能戒指品类在2024年出货量同比增长达187%,预计2026年市场规模将突破50亿美元。
2025-12-18
智能戒指
-

瑞典Ionautics新一代HiPIMS设备HiPSTER 25落地瑞士Swiss PVD
作为瑞典高功率脉冲磁控溅射(HiPIMS)技术领域的重要企业,Ionautics长期深耕于高端涂层设备研发与工艺创新,凭借可靠的技术方案为全球表面工程及PVD(物理气相沉积)行业提供专业设备支撑,在高精度涂层技术工业化应用领域积累了良好的行业口碑。
2025-12-17
瑞典Ionautics
- 噪声中提取真值!瑞盟科技推出MSA2240电流检测芯片赋能多元高端测量场景
- 10MHz高频运行!氮矽科技发布集成驱动GaN芯片,助力电源能效再攀新高
- 失真度仅0.002%!力芯微推出超低内阻、超低失真4PST模拟开关
- 一“芯”双电!圣邦微电子发布双输出电源芯片,简化AFE与音频设计
- 一机适配万端:金升阳推出1200W可编程电源,赋能高端装备制造
- SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
- 安森美公布2025年第四季度及全年业绩
- Cincoze德承亮相Embedded World 2026:四大专区展示Edge AI驱动自动化未来
- 亿元“出场费”买到了什么?透视中国机器人产业的真实底色
- 7930亿美元!全球半导体强势反弹,英伟达以一己之力终结周期低迷
- 车规与基于V2X的车辆协同主动避撞技术展望
- 数字隔离助力新能源汽车安全隔离的新挑战
- 汽车模块抛负载的解决方案
- 车用连接器的安全创新应用
- Melexis Actuators Business Unit
- Position / Current Sensors - Triaxis Hall





