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DeepSeek发布DualPath：双路径加载机制彻底打破大模型KV缓存I/O瓶颈
在大模型智能体（Agent）应用日益普及的今天，多轮交互导致的超长上下文累积使得KV缓存的加载效率取代计算能力，成为制约推理性能的新瓶颈。传统架构中“存储至预填充引擎”的单一路径设计，导致了存储网卡带宽在预填充端饱和而在解码端闲置的严重资源失衡。针对这一痛点，DeepSeek于2月27日重磅推出...
2026-02-28
大规模扩展 流量隔离 双路径加载
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意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery 将于摩根士丹利投资者会议发表演讲
在全球科技产业聚焦前沿创新的时刻，意法半导体（ST）迎来了展示其战略愿景的重要契机。2026年2月27日，公司正式宣布总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery将代表企业亮相于3月4日在美国旧金山举办的摩根士丹利技术、媒体与电信（TMT）会议。此次备受瞩目的演讲不仅定于太平洋标准时间3月4日中午12:20（...
2026-02-27
意法半导体
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打破单一模态局限：酷睿Ultra平台如何实现全模态Omini模型本地推理？
2026年2月26日，英特尔正式推出基于最新酷睿™ Ultra架构的AI Box解决方案，标志着PC级旗舰算力正式迈入汽车、工业自动化、轨道交通及机器人等多元工业场景。面对AI大模型对本地算力的迫切需求，该方案凭借CPU、GPU与NPU异构协同的强大引擎，不仅为设备赋予了“能看、能听、能理解”的智能大脑，更通过...
2026-02-27
英特尔 酷睿 汽车 AI大模型
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深化战略联盟：艾利丹尼森集成Pragmatic柔性芯片，扩容NFC产品组合
2026年2月26日，材料科学与数字识别领域的全球领导者艾利丹尼森（ Avery Dennison ）宣布携手柔性半导体创新企业Pragmatic半导体，推出全新的NFC Connect柔性IC产品系列。这一合作标志着双方在推动可持续技术与智能互联解决方案方面迈出了重要一步，旨在通过低成本、高灵活性的近场通信（NFC）技术...
2026-02-26
半导体 NFC Pragmatic
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降本增效利器：为何RS485多合一方案能节省30%~60%的综合成本？
面对电磁干扰强烈、布线距离长、监测参数多样等实际痛点，传统的单参数模拟量传输方案已难以满足高效集成的需求。RS485差分信号总线凭借其天然的强抗干扰能力、长达1200米的传输距离以及卓越的多点组网特性，成为了构建高可靠物联网底层架构的首选。特别是当这一成熟通信标准与如风觉Airbox-100DC这...
2026-02-26
RS485 多合一传感器 风觉Airbox-100DC
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聚焦工业5.0与新质生产力：贸泽电子3月携前沿方案登陆SPS广州国际智能制造展
随着人工智能与制造业的深度融合成为推动产业升级的核心引擎，贸泽电子（Mouser Electronics）正式宣布将于2026年3月4日至6日亮相SPS广州国际智能制造展。届时，贸泽电子将携手安费诺、恩智浦、芯科科技及VICOR等国际知名厂商，以“AI+制造”为主题，聚焦工业自动化、机器人技术及工业5.0领域，共同展...
2026-02-26
贸泽电子 智能制造展 工业5.0 工业自动化
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二十而冠，向新而行 深圳村田科技有限公司20周年庆典暨新年会盛大举行
2026年2月6日晚，深圳村田科技有限公司（以下简称“深圳村田”）在其位于深圳市坪山区的厂区内隆重举办了成立20周年庆典暨新年会。村田集团副社长南出雅范先生亲临现场，并对深圳村田表达了热烈的祝贺。
2026-02-26
深圳村田
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2026物理智能元年：AI从“数字对话”迈向“实体行动”
2026年标志着物理智能从概念构想迈向工程现实的关键转折。这一年不再仅仅是算法在屏幕后对话的延续，而是AI真正突破虚拟边界、深入实体世界的开端——即“物理智能元年”。随着大型推理模型开始汲取振动、声音、磁力等物理世界的固有属性，智能系统正从依赖云端的数据中心向具备本地化思考能力的边缘端...
2026-02-25
物理智能 边缘计算 ADI
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算力高达97 TOPS！Lenovo新一代ThinkEdge以无风扇加固设计重塑工业边缘AI
边缘计算已成为连接设备、基础设施与云端的关键枢纽。Lenovo正式扩充其ThinkEdge产品系列，推出新一代AI驱动的边缘计算解决方案，旨在解决传统服务器难以适应的恶劣及空间受限环境挑战。该系列涵盖了从紧凑型智能网关ThinkEdge SE10n Gen 2、多功能AI就绪网关ThinkEdge SE30n Gen 2，到拥有高达97 T...
2026-02-25
Lenovo ThinkEdge 边缘计算 AI驱动
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