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专为严苛环境设计，泰矽微TCAE10芯片为汽车智能门把手注入“防水芯”
国产芯片厂商泰矽微电子近期发布了其新一代汽车智能触控门把手解决方案。该方案以自研的TCAE10车规级触控芯片为核心，通过“硬件+算法”深度融合，有效破解了传统电容方案在淋雨、溅水等潮湿环境下易产生误触的行业顽疾，在保持高响应灵敏度同时，实现了极致的抗干扰与防水性能，可满足整车厂最为严苛...
2026-01-08
泰矽微 汽车触控门把手 防水 车规级触控芯片
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6万㎡全链展示！2026 IICIE深圳启幕，汇聚1100+芯企
此次焕新，不仅是品牌标识的更新，更是展会战略定位与产业价值的全面升级。以“跨界融合·全链协同，共筑特色芯生态”为主题，IICIE致力打造以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新平台。展会将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心举办，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展...
2026-01-06
IC AI 芯片 EDA 智能汽车 AI 算力
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CITE 2026—擘画产业新图景，链接全球新机遇
粤港澳大湾区凭借万亿级优势产业集群与蓬勃兴起的新兴赛道，成为产业变革的核心引擎。而AI技术的突破正深刻改写智能终端产业生态，在此产业浪潮下，深耕行业十余年的中国电子信息博览会全新升级。本文将带您走进第十四届中国电子信息博览会，探寻这场聚焦前沿领域、链接全球资源的行业盛会，如何承...
2026-01-04
CITE 2026 AI 智能化 融合化
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集中供电，分布智能：面向区控架构的汽车配电解决方案全景扫描
汽车智能化与电动化的浪潮，正深刻重构传统的分布式电子电气架构。为应对激增的传感器、高算力域控制器与高压负载带来的复杂供电挑战，一种以区域为核心的集中式配电架构（Zonal Architecture）正成为行业共识。如今的汽车电气系统，不仅要具备更高的复杂性，以应对日益复杂的车辆功能；还需拥有超...
2025-12-31
汽车区控架构 区域架构 Zonal Architecture 集中式配电 配电解决方案 EE架构
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深入恩智浦MCX系列，解锁边缘AI与高能效计算的融合设计
恩智浦MCX系列并非横空出世的新品，而是公司深耕嵌入式领域数十年经验的技术结晶与战略回应。它代表着一套完整且可扩展的微控制器产品组合，旨在为工程师提供从基础控制到高级边缘AI处理的平滑演进路径。本文将全景解析MCX系列的平台架构、关键特性与生态布局，探讨其如何为工业、物联网及消费电子...
2025-12-30
恩智浦 MCX微控制器 嵌入式处理器 智能家居 电机控制
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AAA电池怎么选？5款AAA碱性电池实测，结果可能出乎意料
当IoT设备续航未达预期，很多开发者会首先质疑电池性能，却苦于无法精准验证。长久以来，专业电池测试被笼罩在“复杂耗时”、“设备天价”的刻板印象中，令团队望而却步。事实上，阻碍产品优化的可能并非技术瓶颈，而是对测试门槛的认知偏差。本文将通过对市面主流AAA碱性电池的实际测评，拆解测试过程...
2025-12-30
电池测试 AAA电池 碱性电池 电池实测 电池性能 物联网设备
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告别模糊定位：蓝牙信道探测如何为自动驾驶与智慧物流提供可靠“慧眼”
在精确感知成为万物互联核心需求的今天，从智能家居到自动驾驶，再到智慧仓储，对厘米级精准定位与可靠安全测距的追求正推动底层技术革新。传统无线定位方案在精度、抗干扰与规模化应用间面临取舍。新兴的蓝牙信道探测（Channel Sounding）技术，通过分析无线信道本身的物理特征，实现了从“粗略存在...
2025-12-30
物联网 汽车与物流 蓝牙信道探测技术 近距离定位
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揭秘对称认证技术是如何扼住假冒零部件的咽喉？
在仿冒技术与供应链漏洞双重侵蚀下，企业倾注核心资源研发的关键硬件，正面临知识产权与市场收益被侵吞的严峻风险。仅靠物理防伪已难以招架，植入设备内部的“电子身份密钥”成为捍卫创新成果的关键防线。对称安全认证技术，正是这样一套精密的芯片级验真机制，它不仅能在零部件层级构筑可信验证，更...
2025-12-30
对称安全认证 研发投资保护 电子产品安全 OEM供应链 设备制造商 电子解决方案
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面对高复杂度芯片，何时转向多裸片封装破局？
在芯片技术飞速发展的当下，芯片设计呈现出规模急剧扩张、复杂度不断攀升的态势。特别是针对人工智能（AI）和高性能计算（HPC）这类对算力要求极高的负载场景，把所有功能一股脑儿集成在单一平面裸片上，已然成为一项极具挑战甚至难以实现的任务。然而，要精准判断何时该切换到多裸片（Die）封装方...
2025-12-30
芯片设计 多裸片封装方案 AI芯片 HPC芯片 芯片规模 芯片功能集成
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