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LED 和检测器 IC 的热阻测量
该封装安装在低电导率测试板上，根据 JEDEC 标准，该测试板的尺寸为 76.2 mm x 76.2 mm。包相对居中。总共准备了两个低电导率板用于测量。这些测试板由 FR-4 材料制成，铜迹线厚度符合低电导率板的 JEDEC 标准。所有板上都使用了经过测试的“良好”设备。所有热阻测量数据列于图 2 中。
2023-09-23
LED 检测器 IC 热阻测量
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硅基氮化镓在射频市场的应用日益广泛
氮化镓技术将继续在国防和电信市场提供高性能和高效率。射频应用目前主要是碳化硅基氮化镓（GaN-on-SiC）器件。虽然硅基氮化镓（GaN-on-Si）目前不会威胁到碳化硅基氮化镓的主导地位，但它的出现将影响供应链，并可能影响未来的电信技术。
2023-09-21
硅基氮化镓 射频市场
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LED路灯电源设计
LED 比传统灯泡和灯更高效。它们无需预热时间即可达到亮度，这使得它们比荧光灯更好。这些装置可以组装并用于照明灯具。凭借提到的所有这些功能，LED 非常适合用于街道照明应用。
2023-09-21
LED路灯 电源设计
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低压电机驱动设计
本应用笔记介绍了采用表面贴装封装的 n 通道双 MOSFET 的低压电机驱动设计。它描述了使用不同电压应用的设计，以及自适应 MOSFET 栅极驱动器，这是驱动双 n 沟道半桥的第三种方法。
2023-09-21
低压 电机驱动
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使用电压／电流模拟光耦合器进行隔离
隔离电压/电流感测在工业应用中具有多种用途，如图 1 所示。它可用于检测电源浪涌时的过压或断电时的欠流。此外，它还提供信号隔离以及电噪声和瞬态干扰的抑制，防止系统故障。ACPL-K370/K376 是具有内置电压/电流阈值检测电路的模拟光耦合器器件。该器件具有检测精度高、交流或直流电压检测范围宽...
2023-09-21
电压模拟光耦合器 电流模拟光耦合器 隔离
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驱动电源模块密度的关键因素
依靠简单的经验法则来评估电源模块密度的关键因素是远远不够的，例如电源解决方案开关频率与整体尺寸和密度成反比；与驱动系统密度的负载相比，功率密度往往以不同的速率变化；因此合理的做法是将子系统和相关器件分开分析。先进的封装和3D电源封装® (3DPP®) 技术可让电源模块密度匹配其服务的相应...
2023-09-21
电源模块 密度 关键因素
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使用电荷泵驱动外部负载
CS5521/23、CS5522/24/28 和 CS5525/26 系列 A/D 转换器包含斩波稳定仪表放大器，用于测量低电平直流信号（±100 mV 或更小）。该放大器设计用于产生非常低的输入采样电流（在 -40 至 +85?C 范围内，ICVF < 300 pA）。当使用高阻抗电路进行输入保护时，低输入电流可限度地减少热电偶测量中可能出现的...
2023-09-20
电荷泵 外部负载
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通信 工业和嵌入式光通信技术进步背后的推动力
随着工业和嵌入式计算对通信距离、低功耗和小型配置需求的提高，对通信带宽也提出了更高的要求。而FPGA等特定使能技术以及收发器、连接器和接收器的进步也为光通信技术的快速发展提供了支持。
2023-09-20
通信 工业 嵌入式 光通信技术
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交流特性测量方法 – 第 3 部分
关于交流特性测量方法讨论的一部分描述了短路和过载电流特性、远程开/关控制和隔离电压。它还涵盖了 DC-DC 转换器的隔离电阻和电容、动态负载响应以及输出纹波或噪声。
2023-09-20
交流特性 测量方法
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