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工业充电器能效革命：碳化硅技术选型与拓扑优化实战
随着800V高压平台在电动汽车与工业储能领域加速渗透，传统硅基功率器件正面临开关损耗与散热设计的双重瓶颈。以碳化硅（SiC）MOSFET为代表的新型半导体，凭借10倍于IGBT的开关频率和85%的能效提升率，正推动工业充电器架构向高频化、集成化跃迁。本文深度解析SiC技术赋能的拓扑结构选型策略，揭晓如...
2025-08-19
碳化硅工业充电器 拓扑结构选型 SiC MOSFET应用 功率密度优化 LLC谐振电路
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英飞凌无线BMS破局之战：无"线"可能何以重塑电车安全？
2025年全球新能源汽车保有量突破4500万辆之际，电池管理系统的效能边界面临重构。英飞凌推出的无线BMS解决方案以三层通信装甲（Connected Mesh+PAwR+AFH）与车规级芯片矩阵（AURIX TC397/TLE9018DQK/CYW89829）为双引擎，在彻底取消物理线束的同时，实现ASIL-D功能安全认证的全局防护。这场去线化的...
2025-08-18
无线BMS系统｜英飞凌AURIX｜PAwR技术｜汽车功能安全｜电池生命周期管理
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电源架构设计智能化革命：ADI三驾马车如何重塑开发范式
在电子系统功耗管理日益复杂的背景下，电源架构设计正经历从经验驱动到工具赋能的范式转移。全球模拟半导体巨头ADI公司推出的LT工具链（LTspice/LTpowerCAD/LTpowerPlanner），构建了覆盖电路仿真、参数优化到系统规划的全流程解决方案。这套工具链正在改变工程师设计电源系统的基本逻辑，将传统耗...
2025-08-18
电源架构设计｜LT工具链｜系统级能效｜多物理场仿真｜ADI技术平台
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智造未来 携手共赢——电子制造智能化合作交流纪实
为加速电子制造智能化进程，推动行业资源高效对接，电子制造产业联盟联合中国电子展组委会近期开展华东区域专项走访。团队深入苏州、嘉兴、宁波等地，与头部设备商探讨技术趋势，并观摩“快克杯”焊接大赛浙江分赛区实战，为11月上海三大行业活动（全国焊接总决赛、电子展、智能示范线）预热，共绘智...
2025-08-18
电子制造智能化 中国电子展上海 SMT智能制造 电子制造联盟合作
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工业充电器PFC拓扑进化论：SiC如何重塑高效电源设计？
在工业4.0时代，从便携式电动工具到重型AGV（自动导引车），电池供电设备正加速渗透制造业、仓储物流和建筑领域。然而，工业级充电器的设计挑战重重：既要承受严苛环境（如高温、震动、粉尘），又需在120V~480V宽输入电压下保持高效稳定，同时满足轻量化、无风扇散热的需求。碳化硅（SiC）功率器件...
2025-08-18
工业充电器 PFC拓扑 SiC功率器件 高效电源设计 功率因数校正
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四年三夺IEEE最高荣誉：意法半导体的创新密码
在电子工程史的璀璨星河中，IEEE里程碑奖犹如一座座灯塔，标记着那些重塑人类文明的技术坐标。从伏特电池的诞生到马可尼的跨洋电波，这些突破印证了当技术创新与产业应用形成共振时，便能催生划时代的变革。2025年，意法半导体以卫星广播芯片组再获殊荣，成为少数四年内三夺该奖项的科技企业——此前...
2025-08-18
意法半导体 IEEE里程碑奖 芯片技术创新 半导体行业 BCD工艺
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12路1080P毫秒级响应！米尔RK3576开发板刷新多路视频处理极限
在智慧安防与工业视觉领域，传统方案常受限于8路视频处理瓶颈，百毫秒级延迟成为行业痛点。米尔电子基于瑞芯微RK3576芯片打造的MYD-LR3576开发板，以12路1080P@30fps视频流端到端140ms延迟的突破性性能，重新定义多路视频处理标准。本文将深度解析其8nm工艺架构与低延迟传输技术如何赋能智能安防、...
2025-08-14
12路视频处理｜RK3576开发板｜低延迟传输｜AI视觉网关｜工业机器视觉
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T/R组件三阶互调实战解密：雷达干扰的隐形克星
当战机雷达因互调干扰丢失目标，当5G基站因信号串扰大规模宕机——三阶互调失真（IMD3）已成为现代射频系统的"沉默杀手"。本文深度解析T/R组件IMD3测试的核心技术与工程陷阱，揭开罗德与施瓦茨矢量网络分析仪的精准测量秘籍。
2025-08-14
三阶互调｜T/R组件测试｜雷达线性度｜双音测试｜互调干扰
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TVS管选型避坑指南：90%工程师忽略的钳位电压陷阱
TVS管的保护效能绝非由峰值功率单参数决定，钳位电压VC与被保护器件耐压的匹配度才是生存关键。在新能源车800V平台、5G基站等高压场景中，优选VC值低于系统耐压30%且热稳定性强的型号，方能在纳秒级的生死竞速中守护电子系统的安全底线。
2025-08-14
TVS选型｜钳位电压｜浪涌防护｜电路保护｜ISO 7637
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