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Paragon-Xpress 9激光直接成像系统应对细线FPC生产挑战

奥宝科技日前宣布，业内领先的软板 (FPC) 制造商福莱盈电子有限公司（下文简称“福莱盈”）再度选择奥宝科技的生产解决方案用于其高端细线软板的生产。

2015-05-26

福莱盈激光直接成像 FPC

面向PCB生产的最新数字化生产工具

奥宝科技是全球领先的印刷电路板 (PCB) 和 IC 基板生产及良率提升解决方案供应商，将在苏州国际博览中心 3A 展厅 F21 号展位展出多项最新的数字化生产解决方案。

2015-05-20

奥宝科技 PCB 展会

SST与GLOBALFOUNDRIES共同推出非易失性存储器，实现低功耗、低成本、高可靠性

2015年5月15日，Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）通过其全资子公司Silicon Storage Technology（SST）与GLOBALFOUNDRIES共同宣布，其共同推出的SST 55nm嵌入式SuperFlash® 非易失性存储器（NVM）产品已通过全面认证并开始向市场供货，该产品基于GLOBALFOUNDRIES 55nm低功耗强化型（LP...

2015-05-15

SST 非易失性存储器 IP模块

MathWorks引入像素流处理算法Vision HDL Toolbox，可进行视觉系统设计和实现

2015 年 5 月 7 日，MathWorks宣布，引入像素流处理算法Vision HDL Toolbox，现已在该公司的 Release 2015a 中推出。Vision HDL Toolbox 为在 FPGA和 ASIC上进行视觉系统设计和实现提供了像素流处理算法。

2015-05-07

MathWorks 像素流处理算法 Vision HDL Toolbox

ROHM推出面向Intel新一代Atom处理器的电源管理IC

全球知名半导体制造商ROHM宣布开始量产并销售电源管理IC（以下称“PMIC”）“BD2613GW”。该产品面向Intel®公司的平板平台用14nm新一代Atom™处理器开发而成，其高集成度非常有助于平板产品的超薄化，并且其行业领先的功率转换效率还非常有助于平板产品实现更低功耗。

2015-04-15

ROHM 电源管理IC(PMIC) BD2613GW Intel®公司 Atom™处理器

e络盟与TE合作推出最全面互连组件产品系列

2015年4月13日，e络盟宣布，与全球连接器领先供应商TE Connectivity（TE）合作推出最全面的互连组件产品系列，该系列可将电力输送至机械和自动化系统中，适用于机器人、人机界面（HMI）、伺服电机以及可编程逻辑控制器（PLC）等应用。

2015-04-13

互连组件解决方案子站自动化

Synopsys虚拟开发套件加快复杂SoC VDK的仿真速度

近日，新思科技公司（Synopsys, Inc.）宣布，其最新版Virtualizer™工具开始供货，用于创建Virtualizer虚拟开发套件（VDK）和软件开发套件。该开发套件有助于加快复杂SoC VDK的仿真速度。

2015-04-02

虚拟开发套件仿真

Silicon Labs新型数字音频桥接芯片简化iOS设备配件开发

近日，Silicon Labs（芯科科技有限公司）宣布，推出一款数字音频桥接芯片CP2614和评估套件，旨在简化iOS设备配件的开发以及助力于iOS设备配件的创新。CP2614为各类使用全数字闪电连接器的MFi设备（Made for iPod、iPhone或iPad）提供完整交钥匙音频桥接解决方案，同时也包括各类音频配件。

2015-04-01

数字音频桥接芯片评估套件

美高森美的时钟转换器产品荣获《今日电子》颁发“2014年度产品奖”

近日，美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，其高性能光传输网络(Optical Transport Network, OTN)时钟转换器产品ZL30169荣获“2014年度产品奖”，该奖项是由《今日电子》杂志和21ic.com网站共同颁发的。《今日电子》是中国主要的电子工程行业刊物之一，而21ic.com是中国电子工程师中最具影响力...

2015-03-31

时钟转换器光传输网络

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