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安森美半导体荣获龙旗控股颁发 “优秀供应商”奖

应用于绿色电子产品的首要高性能、高能效硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ONNN )宣布荣获全球领先的无线通讯技术产品和服务提供商龙旗控股(简称“龙旗”)颁发的“2009年度优秀供应商”奖。

2010-05-12

安森美龙旗绿色电子产品 “优秀供应商”奖

ST发布高性能功率封装可提高MDmesh V功率密度

功率半导体厂商意法半导体推出一款先进的高性能功率封装，这项新技术将会提高意法半导体最新的MDmesh V功率MOSFET技术的功率密度。

2010-05-12

PowerFLAT™ 8x8 HV 封装意法半导体 ST MOSFET MDmesh™ V

ThinPAK 8x8：英飞凌推出适用于高压功率MOSFET的新型无管脚SMD封装

英飞凌科技股份公司近日推出适用于高压功率MOSFET的全新无管脚SMD封装ThinPAK 8x8。新封装的占板空间仅为64平方毫米（D2PAK的占板空间为150平方毫米），高度仅为1毫米（D2PAK的高度为4.4毫米）。

2010-05-12

ThinPAK 8x8 英飞凌 MOSFET SMD封装

英飞凌推出大幅延长IGBT模块使用寿命的全新.XT技术

英飞凌推出创新的IGBT内部封装技术。该技术可大幅延长IGBT模块的使用寿命。全新的.XT技术可优化IGBT模块内部所有连接的使用寿命。

2010-05-11

英飞凌 IGBT .XT技术

英飞凌与三菱电机签署协议携手服务功率电子行业

英飞凌科技股份公司与三菱电机公司同意签署一份服务协议，针对全球工业运动控制与驱动市场，提供采用SmartPACK和SmartPIM封装的先进的IGBT模块。利用英飞凌新近开发的这种革命性封装概念，两大领导厂商将会采用最新功率芯片推出新一代模块产品。

2010-05-11

英飞凌三菱电机功率电子 SmartPACK SmartPIM IGBT

需求回升销售温和扩张国内电子信息业全面复苏

随着全球经济恢复增长，全球电子产业已在2010年步入全面复苏阶段。新兴市场的需求走强以及库存回补是推动行业景气复苏的两大力量。从历史经验看，行业一轮大的景气循环的上升阶段持续的时间为2-3年，以2009年第一季度行业景气见底推算，行业景气的高点最快也要到2011年才会出现。

2010-05-11

电子信息 LED 平板电脑

第2季台厂液晶显示器出货量全球占有率上升达70.1%

子产业研究机构DIGITIMES Research预估，第2季台厂液晶显示器(Monitor)出货量达3055万台，较第1季增加4.2%，终端市场需求仍缓步成长，较2009年第2季仅成长3.7%。

2010-05-11

液晶显示器占有率上升达70.1%

被动元件的交货周期将继续延长

2010年4月，被动电子元件的交货期继续延长，由于需求的增长导致供应链持续紧张。根据Paumanok Publications, Inc公司的调查，就电容、线性电阻和分立电感产品线中的重点14类被动元件来说，通过分析2010年3月10日和4月25日的数据，我们注意到平均每45天供货周期就延长4%，但是特定产品线的情况更为严...

2010-05-10

被动元件交货周期电阻

导光板短缺或将影响LED背光电视产量

对电视品牌或者面板厂商来说，LED背光TV无疑是今年产品开发的优先重点；为了成就LEDTV跳跃式的出货成长目标，厂商们都积极寻找稳定的led芯片来源，将采购与备料重心聚焦在LED与光条上；

2010-05-10

导光板 LED 背光电视 PMMA

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