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CMD征战电子和通信更高极限
随着全球经济的企稳和开始回升，电子通信行业中的一些热点应用的普及开始加快，如3G手机在中国的市场份额有望快速增加、家电的数字化速度加快等，而针对这些技术热点的电路保护和电磁干扰保护技术和市场正呈快速发展的态势。为此，California Micro Devices(CMD)采取了非常积极的技术开发和市场开拓...
2010-01-25
CMD 电路保护 EMI保护 ESD保护
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SM501-1：Datatronics推出符合UL60950-1的表面贴装变压器
Datatronics推出具有高级电信性能，符合UL60950-1的表面贴装变压器SM501-1，表面贴装SM501-1变压器用于各种BS6305阻抗A类非语音数据和B类语音，应用于电信设备，笔记本电脑，调制解调器，仪器仪表或更多领域。其电介质强度通过4600Vrms测试，符合包括UL60950-1在内的各种国际安全标准。
2010-01-25
SM501-1 Datatronics UL60950-1 表面贴装 变压器
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FCI推出全新企业网站
全球领先的连接器制造商FCI现已发布其全新企业网站：www.fci.com
2010-01-25
FCI 连接器 新网站
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长虹等离子面板全面量产 整个项目耗资百亿
近日，四川长虹披露PDP显示屏及模组项目进展情况显示，2010年1月进入全面量产阶段，这意味着国内首条等离子大尺寸显示生产线成功落地。长虹的产业链布局已然成型，能否重新崛起，在此一役。
2010-01-22
长虹 等离子面板 PDP 3D
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业界巨头谋划2010年推出新一代液晶拼接产品
2009年，国内大屏拼接产业发生的影响最深远的事件莫过于7毫米双边接缝的液晶拼接产品的隆重登场了。据内部消息表明，三星、三菱等业界巨头已经在谋划2010年推出更新一代的液晶拼接产品：双边接缝控制能力渴望达到3毫米以下。
2010-01-21
液晶拼接 大屏幕 三星 DLP背投拼接 MPDP等离子拼接
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Toshiba推出低导通电阻快速开关30V MOSFET
Toshiba美国电子元器件公司（TAEC）推出6器件采用TSON先进封装的30V MOSFET系列。这些新器件用于同步DC-DC转换器中，如移动和台式电脑，服务器，游戏机和其它电子器件中，移动和台式电脑，服务器，游戏机和其它电子器件。
2010-01-21
Toshiba 电阻 MOSFET TSON封装
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TI推出降低上表面热阻的功率MOSFET
日前，德州仪器 (TI) 宣布面向高电流 DC/DC 应用推出业界第一个通过封装顶部散热的标准尺寸功率 MOSFET 产品系列。相对其它标准尺寸封装的产品，DualCool NexFET 功率MOSFET有助于缩小终端设备的尺寸，同时还可将MOSFET允许的电流提高 50%，并改进散热管理。
2010-01-21
TI MOSFET DualCool NexFET 器件
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2009年全球PC产业发生变化
2009年全球PC产业发生了许多大事，新款操作系统的发布，一种新型移动平台兴起，以及市场排名第二的厂商易人。
2010-01-20
全球 PC产业 变化
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中国市场引领全球半导体产业走出低谷
今年SEMI ISS上谈论最多的话题可能是中国，以及中国快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
2010-01-20
半导体 汽车 手机 PC 中国 GDP
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