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Gartner:硅晶圆市场将复苏 2010年增长23%
市场分析机构Gartner表示,09年第三季度,全球对硅晶圆需求环比增长17% ,2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。但预计2010年第二季度会开始恢复稳步增长,硅晶圆年度增长率将为23.4%。
2009-12-21
硅晶圆 Gartner 复苏
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FXO-LC32 系列:FXO推出新款2.5伏XpressO XO LVDS振荡器
Fox Electronics 最近推出了 FXO-LC32 系列低压差分信号 (LVDS) 振荡器,扩充 XpressO XO LVDS 振荡器系列。新款2.5伏 XpressO 晶体振荡器采用更小的 3.2mm x 2.5mm 封装,稳定性高达 ±25ppm,拥有业界标准封装,包括占用空间(footprint)和脚位(pin-out)。
2009-12-21
FXO-LC32 Fox LVDS 振荡器 XpressO
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第一讲 中国新型显示技术分析及发展概述
本节主要讲显示技术的前世今生。
2009-12-21
显示 历史 发展 TFT LCD
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AP2101/AP2111:Diodes推出为USB应用优化的高电流电源开关
Diodes针对高电流应用推出两款新器件以扩展旗下AP21XX电源开关产品线。最新的单通道AP2101及AP2111可提供高达2A的连续输出电流,且经过优化,适合自我供电和总线供电USB,以及其他3-5V的热插拔应用。
2009-12-18
AP2101 AP2111 Diodes USB 电流电源开关
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东大等验证7μm的极薄晶圆也不会影响CMOS元件
东京大学研究生院工学系研究专业附属综合研究机构与日本迪思科(Disco)、大日本印刷、富士通研究所以及WOW研究中心等共同开发出了可将300mm晶圆(硅底板)打薄至7μm的技术。
2009-12-18
东大 晶圆 CMOS元件 IEDM MOSFET WOW项目 硅
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工信部明确环保使用期限,控制电子产品污染
日前,为了帮助广大电子信息产品制造企业确定所生产产品的环保使用期限,工业和信息化部发布了《电子信息产品环保使用期限通则》(简称《通则》)。
2009-12-18
工信部 电子产品污染 环保
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2010年LED产业展望
LED业者一致认为,LED最终应用将面向广大的照明市场。2009年LED TV渗透率将从2008年0.3%,提升至2009年的2.8%。预估2011年LED 监视器渗透率将上涨21.6%,2011年LED 监视器渗透率将上降21.6%。而到了2012年,当LED 发光效率达130 lm/W,且LED成本每千流明为5美元时,LED照明将更大量被采用。
2009-12-18
LED 照明 TV NB
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Gartner预测明年半导体设备市场将强劲反弹
市场研究公司Gartner预测,全球半导体市场明年将会强劲反弹,全球半导体设备支出明年将增长45.3%,达367亿美元。而SEMI更预计,2010年全球半导体设备市场将增长53%,2011年该市场将会再增长28%。
2009-12-18
半导体设备 晶圆 内存
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LED背光优势显现 节能时代即将来临
LED背光的出现,就是因为其有着非常明显的优势。使用LED背光,可以提高色彩饱和度,消除拖尾现象,提高对比度等。
2009-12-17
LED背光 面板 液晶 显示器
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