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功率器件热设计及散热计算

本文主要探讨电子设备热失效的问题，通过对功率器件发热原理的分析和散热的计算，得出散热方式的设计和散热器的选择。

2008-10-24

热设计功率器件散热计算

软性印刷电路板将走向良性发展

软性印刷电路板 (FPC)产业2005、2006年大幅扩产，导致削价竞争严重，经过近两年的调整加上受上半年整体景气衰退影响，中国大陆不少小型软板厂陆续倒闭，欧美及日系厂商降低软板比重，整体产业供给进入稳定状况。

2008-10-23

软性印刷电路板 FPC

江西首个多晶硅生产项目在樟树正式投产

10月23日，引进世界领先技术、一期总投资达5000万美元，年产多晶硅500吨、三氯氢硅1.6万吨的江西通能硅材料有限公司多晶硅生产项目在江西樟树正式投产，这是江西省首个投产的多晶硅生产项目。

2008-10-23

多晶硅三氯氢硅

高分子PTC热敏电阻工作原理介绍

本文主要介绍高分子PTC热敏电阻的工作原理及其环境影响因素。首先分析了高分子PTC热敏电阻用于过流保护的工作原理，其次分析了环境温度对高分子PTC热敏电阻的影响，最后介绍了高分子PTC热敏电阻动作后的恢复特性。

2008-10-23

高分子PTC热敏电阻过流保护环境影响

SiR476DP/SiR892DP/SiR850DP ：Vishay新型功率MOSFET

日前，Vishay推出一款新型 25V n 通道器件，从而扩展了其 Gen III TrenchFET功率 MOSFET 系列，对于采用 PowerPAK SO-8 封装类型且具有该额定电压的器件而言，该器件具有业界最低的导通电阻以及导通电阻与栅极电荷之乘积。

2008-10-23

SiR476DP SiR892DP SiR850DP MOSFET

过压保护的备用电路: 技巧和窍门

过压保护(OVP)器件用于保护后续电路免受甩负载或瞬间高压的破坏，在某些特定的应用中，基本的过压保护电路不足以胜任器件保护的要求，通常有以下两种需求。第一，电路的最大输入电压可能增大；第二，适当修改电路，可以在发生过压或欠压时利用输出电容储能保持能量。本文讨论如何针对这两种需求修改...

2008-10-23

过压保护电路 MOSFET

静电在LED显示屏生产过程中的危害及防护措施

如何规范化生产，如何生产出真正意义上的低衰减、长寿命的 LED显示屏产品？本文仅从LED显示屏生产过程的静电防护角度，讨论该过程静电带来的危害及其防护方法。

2008-10-23

静电 LED 防护措施危害

电子信息产业出口受制发展后劲面临考验

随着十月华尔街金融风暴的加剧，我国电子信息产业的出口经受严峻考验。工业和信息化部日前在第十届高交会上发布的《2008年Q3季度中国电子信息产业经济运行公报》显示，电子信息产业今年前三季度经济运行保持平稳发展，但延续了过往几个季度增速放缓的态势，经济运行增速始终低于全国工业平均水平，...

2008-10-22

电子信息产业通讯计算机家用视听业

中国PCB行业可能发生“地震”

针对2008年以来PCB制造成本上升的情况，CPCA信息部对行业内数十家典型的PCB和CCL生产厂家做了相关调查。调查显示，约占PCB成本40%的FR-4覆铜板平均成本上涨7%；约占PCB成本25%的主要物料如铜箔、铜粒、半固化片、镍、铅锡条、金盐等成本上升12%；约占PCB成本10%的主要化学品成本上涨9%；劳动力成本...

2008-10-22

PCB CCL

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