- 2011年6月北美半导体设备B/B值0.94
- 北美半导体较5月修正后微幅下滑4.4%
- 2010 年半导体设备市场较前年大幅成长148%
最新消息，据外媒报道，根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2011年6月份北美 半导体 设备制造商三个月平均订单金额为15.5亿美元，B/B值 （Book-to-Bill Ratio,订单出货比 ）为0.94.代表半导体设备业者三个月平均出货100美元，接获94美元的订单。
SEMI 所公布的 B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：（单位：百万美元）
北美半导体设备市场订单与出货情况
报告指出，北美半导体设备厂商2011年6月份的三个月平均全球接获订单预估金额为15.5亿美元，较5月修正后的16.2亿美元微幅下滑4.4%,和去年同期的17.3亿美元相比则稍减10.3%.而在出货表现部分，2011年6月份的三个月平均出货金额为16.5亿美元，较5月份最终的16.7亿美元微跌1.1%,然而比去年同期的14.7亿美元攀升12.5%.
SEMI产业研究部资深经理曾瑞榆表示：“6月份的出货金额比去年同期增加，而近三个月的平均值则持平，我们将持续观察厂商的接单强度，目前看来并没有明确的数据显示有任何周期或季节性的疲软。”
2010 年半导体设备市场较前年大幅成长148%,而2011年1月到6月的订单和出货金额水平又较去年同期提高，双双维持在16亿美元左右的高水位，显示半导体设备市场乐观稳定。而上周SEMI公布的年中报告更预测，2011年全球半导体设备市场可再成长12.1%,很有可能创下史上半导体设备支出 第二高的纪录。
