- 与传统的TUMD2S（2513）封装相比，体积减少约86%
- 使高密度贴装成为可能的背面引脚
- 可应用于智能手机和数码相机等
日本知名半导体制造商罗姆株式会社近日面向智能手机和数码相机等追求小型、薄型化的各种电子设备，开发出世界最小※1的“VML2”封装快速恢复二极管。
本产品预计从4月份开始出货样品（样品价格为30日元/个），从 7月份开始以月产100万个的规模进行批量生产。生产基地为ROHM-Wako Electronics (Malaysia)Sdn. Bhd.（马来西亚）。
本产品与0.5mm的铅笔
近年来，以智能手机和数码相机为首的便携设备的小型、薄型化发展迅速，进而对于能够减少各种整机产品的空间、实现高密度贴装的小型零部件的需求旺盛。此外，随着产品的发展，数码相机、乃至智能手机都内置闪光灯，与此相应，高耐压需求也日益高涨。但是，在保持耐压的同时实现小型化封装，涉及到放电等诸多课题，所以此前一直未能实现。
这次，罗姆通过改善结构设计和装配工艺使封装得到优化，成功开发出了世界最小的“VML2”封装（1006尺寸∶1.0mm×0.6mm）快速恢复二极管。与传统的2513尺寸（2.5mm×1.3mm）相比，体积减少约86%。不仅体积小巧，高达450V耐压特性也是其特长之一。
罗姆今后也将充分利用独创技术，加速开发紧随客户需求的二极管产品，同时，进一步努力扩充相关产品系列。
＜特点＞
1）实现了世界最小尺寸
与传统的TUMD2S（2513）封装相比，体积减少约86%，并实现了高达450V的高耐压。
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2）使高密度贴装成为可能的背面引脚
＜规格＞
《参考》
将VML2封装亦扩展应用到肖特基势垒二极管产品。根据不同用途共推出了七款系列产品。
＜术语解说＞
・快速恢复二极管（Fast Recovery Diode： FRD）
是指缩短电流发生逆流的时间、即恢复时间（反向恢复时间）快的一种二极管。
能够大幅度降低开关损耗、实现低损耗的高速开关。
・肖特基势垒二极管（Schottky-Barrier Diode：SBD）
使金属和半导体接触从而形成肖特基结，利用其可得到整流性（二极管特性）的二极管。具有“无少数载流子存储效应，高速性能卓越”的特点。
